STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能线系列包含高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达512 KB，SRAM高达64 KB），以及连接到两条APB总线的广泛增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在–40至+105°C的温度范围内运行，电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。
这些功能使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统视频对讲和暖通空调。
部分产品特性
•高达64 KB的SRAM
•具有4芯片选择功能的灵活静态存储器控制器。支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
•LCD并行接口，8080/6800模式
•时钟、重置和供应管理
•2.0至3.6 V应用电源和I/O
•POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）
•4至16 MHz晶体振荡器
•内部8 MHz工厂微调RC
•带校准的内部40 kHz RC
•32 kHz振荡器，用于带校准的RTC
•低功率
•睡眠、停止和待机模式
•用于RTC和备份寄存器的VBAT电源
•3×12位，1μs A/D转换器（最多21个通道）
•转换范围：0至3.6 V
•三重采样和保持能力
•温度传感器
•2×12位D/A转换器
•DMA：12通道DMA控制器