STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列包含高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达512 KB，SRAM高达64 KB），以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC/D/E高密度性能系列在-40至+105°C的温度范围内运行，电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。
特性
•核心：ARM®32位Cortex®-M3 CPU
•最大频率为72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）
•单周期乘法和硬件除法
•回忆
•256至512 KB闪存
•高达64KB的SRAM
•灵活的静态存储控制器，带4芯片选择。支持紧凑型闪存、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
•LCD并行接口，8080/6800模式
•时钟、复位和电源管理
•2.0至3.6 V的应用电源和I/O
•POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）
•4至16 MHz晶体振荡器
•内部8 MHz工厂修整RC
•内部40 kHz RC，带校准功能
•用于RTC的32 kHz振荡器，带校准功能
•低功耗
•睡眠、停止和待机模式
•RTC和备份寄存器的VBAT电源
•3×12位，1μs A/D转换器（最多21个通道）
•转换范围：0至3.6 V
•三重采样和保持能力
•温度传感器
•2×12位D/A转换器
•DMA:12通道DMA控制器
•支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART•调试模式
•串行线调试（SWD）和JTAG接口
•Cortex®-M3嵌入式Trace Macrocell™
•多达112个快速I/O端口
•51/80/112 I/O，全部可映射到16个外部中断向量上，几乎所有5 V容错
•最多11个定时器
•最多四个16位定时器，每个定时器最多有4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入
•2×16位电机控制PWM定时器，带死区时间生成和紧急停止功能
•2个看门狗定时器（独立和窗口）
•SysTick定时器：24位下降计数器
•2×16位基本定时器，用于驱动DAC
•多达13个通信接口
•最多2个I2C接口（SMBus/PBus）
•最多5个USART（ISO 7816接口、LIN、IrDA功能、调制解调器控制）
•最多3个SPI（18 Mbit/s），2个带I2S接口复用
•CAN接口（2.0B活动）
•USB 2.0全速接口
•SDIO接口
•CRC计算单元，96位唯一ID
•ECOPACK®包装
这些特性使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用，如电机驱动器、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统视频对讲和HVAC。
STM32F103系列微控制器型号表
