表面贴装毫米波滤波器通常使用氧化铝上的薄膜技术设计。薄膜在所需的通带中取得了良好的性能，但尺寸比LTCC大得多，成本更高。氧化铝过滤器上的典型薄膜可能具有四分之一平方英寸的占地面积，这对于离散功能来说，会大大牺牲电路板空间。薄膜滤波器通常对周围环境也非常敏感，这使得它们在组装到通道化电路板布局上后容易失谐，这在5G小基站架构中很常见。
相比之下，LTCC滤波器尺寸非常小、成本低且坚固耐用，不会因环境因素而出现类似的性能偏差风险。Mini-Circuits的LTCC技术在滤波器内具有专有的内部屏蔽结构，可防止滤波器在组装后失谐，而无需额外的屏蔽。这些产品还采用专有的导电浆料和分布式滤波器拓扑结构，以在更高的频率下实现与薄膜工艺相当的可重复性。
LTCC的优势仅限于较低频率的应用，通常低于10GHz。这种看法在很大程度上仍然存在于市场上，导致毫米波系统对小型、经济、坚固的表面贴装滤波器的需求未得到满足。Mini-Circuits通过许多创新解决了这一需求。首先，设计团队开发了专有的材料系统，可实现更光滑的表面基板，从而减少高频下的损耗和不规则阻抗转换。此外，用于在LTCC基板上印刷导体的光刻工艺比传统的丝网印刷技术对线宽的公差要严格得多。
这使得在LTCC衬底上能够以更小的尺寸实现更精细、更复杂的结构。这些LTCC材料增强功能既增加了相对介电常数，又降低了损耗角正切。
此外，Mini-Circuits还开发了一种专有的外壳样式，有助于实现更好的性能和防止调音，尤其是在较高频率下。打包的过滤器还支持标准共面启动，从而最大限度地减少。
随频率变化的过渡不连续性。这些进步使LTCC能够在性能方面与氧化铝衬底技术竞争，同时在尺寸、成本和可制造性方面提供明显的优势。Mini-Circuits毫米波5G带通和低滤波器的表面贴装（SMT）封装选项如图1所示。Mini-Circuits在资格认证中采用了基于MIL规范的质量标准这些5G滤波器可在各种恶劣的工作条件下保证高质量和可靠性。