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什么是Mini-Circuits低温共烧陶瓷 （LTCC） 衬底技术？

2024/9/12 17:10:23
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低温共烧陶瓷 （LTCC） 衬底技术是 Mini-Circuits 研发投资的主要领域之一。

目前，表面贴装毫米波滤波器通常使用氧化铝上的薄膜技术设计。薄膜在所需的通带中取得了良好的性能，但尺寸比 LTCC 大得多，成本更高。氧化铝过滤器上的典型薄膜可能具有四分之一平方英寸的占地面积，这对于离散功能来说，会大大牺牲电路板空间。薄膜滤波器通常对周围环境也非常敏感，这使得它们在组装到通道化电路板布局上后容易失谐，这在 5G 小基站架构中很常见。

Mini-Circuits 为毫米波应用开发了一种独特的 LTCC 技术，该技术具有一系列功能，可实现低成本、小尺寸和最先进的滤波器频率响应，而无需调谐。这些过滤器将启用以前由于大小限制而无法实现的应用程序。
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