Qorvo的TQP3M9009是一款低成本表面贴装封装的可级联高线性增益块放大器。在1.9GHz时,放大器的目标是提供21.8dB增益、+39.5 dBm OIP3和1.3 dB噪声系数,同时仅消耗125 mA电流。该设备采用无铅/绿色/RoHS兼容的行业标准SOT-89封装,使用NiPdAu镀层消除锡飞溅的可能性。

该部件在宽频率范围内具有高增益,同时还提供非常低的噪声。这允许该设备用于高性能系统的接收器和发射器链。放大器采用高性能E-pHEMT工艺进行内部匹配,只需要一个外部射频扼流圈和阻断/旁路电容器,即可在单个+5 V电源下运行。内部有源偏置电路还能够在偏置和温度变化的情况下稳定运行。
TQP3M9009覆盖0.05至4 GHz频段,适用于无线基础设施或其他需要高线性和/或低噪声系数的应用。
特性
•50–4000 MHz
•1.9 GHz时增益为21.8 dB
•+39.5 dBm输出IP3
•1.9 GHz时1.3 dB噪声系数
•50欧姆级联增益块
•无条件稳定
•高输入功率能力
•+5V单电源,125mA电流
•SOT-89封装
应用
•中继器
•移动基础设施
•LTE/WCDMA/EDGE/CDMA
•通用无线
功能框图

引脚配置和说明


磁带和卷轴信息——载体和覆盖带尺寸


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