用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）
有助于减少元件数量，实现成套设备小型化
符合AEC-Q200标准
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车载充电模块等高密度电路设计提供关键支撑。
近年来，随着电子控制单元（ECU）功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化（线束更轻），并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。
通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。
* 截至2025年4月, 根据 TDK
术语
平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑
去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动
AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准
主要应用
各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化
符合AEC-Q200标准的高可靠性
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。