2025年6月26日，行业消息传来，三星计划在2026年发布的Galaxy S26系列智能手机中，首次采用自家2nm制程代工的Exynos 2600处理器。与此同时，高通也计划为该系列提供新一代骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2将打破以往由台积电独家代工的模式，部分订单将交由三星2nm制程代工，作为专为三星Galaxy旗舰系列供应的定制版本。
高通芯片策略的重大调整
过去几年，高通一直为三星Galaxy旗舰设备量身打造专属的“For Galaxy”版骁龙旗舰芯片，通常是在标准版的基础上进行小幅超频，以成为Galaxy系列手机的独家卖点。然而，这些定制版芯片的制造地点和底层设计与非Galaxy版本的骁龙芯片相同，均由台积电独家代工。因此，高通旗舰芯片在过去几年几乎完全依赖台积电的N3P制程。
最新的报道显示，高通正在调整其下一代芯片的策略，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本：
1. 台积电3nm代工版本： 供应其他安卓手机制造商。
2. 三星2nm代工版本： 专用于三星Galaxy旗舰设备。
这一策略调整对高通和三星晶圆代工业务都具有重要意义：
●对高通而言： 这是一种大胆的尝试，标志着其打破了长期独家依赖台积电的局面，开始尝试多元化的代工合作模式。
●对三星而言： 这是一个重大突破，因为其晶圆代工部门一直因3nm良率问题而备受困扰，至今仍未获得其他头部芯片大厂的订单。如果高通将部分旗舰芯片订单交给三星2nm代工，不仅将为三星代工增加营收，更重要的是能够提升三星制程的声誉和可信度。
三星2nm制程的良率挑战
尽管三星2nm制程的测试仍在进行中，且良率逐步提升，但目前预计仅为约40%。这意味着三星在技术成熟度和生产效率上仍需进一步努力，以满足高通的要求。然而，距离Galaxy S26系列的发布还有半年多的时间，三星仍有机会提升良率。
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