TDK株式会社于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PCB占用面积。
核心作用
●空间压缩：单颗替代10颗传统电容，PCB面积缩减70%
●能效提升：高瞬态响应保障48V系统转换效率＞95%
●成本优化：BOM器件数量减少，贴装成本降低30%
●可靠性强化：工业级温度适应性支持-55℃~125℃严苛环境
关键竞争力
●密度王者：1608封装1μF/100V（0.78μF/mm³）
●性能稳增：较前代产品容量提升10倍9
●即插即用：兼容标准SMT工艺，无需设计变更
●绿色认证：符合RoHS 2.0与无卤素标准
实际应用场景
●AI服务器：GPU供电模块输入滤波（单板用量200+颗）
●储能变流器：48V DC/AC转换母线电容
●5G基站：射频功放电源去耦
●工业无人机：电调系统浪涌抑制
●医疗设备：便携超声发生器能量缓冲
TDK C1608X7R2A105K的推出标志着高密度MLCC技术迈入新纪元。其1μF/100V在毫米级空间的突破性集成，直击48V系统小型化与高效化痛点，为AI基础设施和绿色能源设备提供核心支持。随着三季度产能爬坡，这款“以小博大”的电容解决方案将加速替代传统多颗并联方案，重塑电子电源设计范式。
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