德州仪器 (TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。
TI 同时推出了 AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。
TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。
通过集成TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算，在保持跨域功能的同时，有效提升车载智能化水平。该系列产品搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，助力汽车制造商集成更多安全、安防及计算类应用。
TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。
TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于 TI 的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。”
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