NanoXplore，欧洲SoC FPGA和辐射硬化FPGA技术设计，以及服务于电子应用各类客户的全球半导体STMicroelectronics，宣布NG-ULTRA已获得航天应用资格认证。这款抗辐射的SoC FPGA专为航天应用设计，包括低地球和中地球轨道星座，预计将应用于众多卫星设备系统，包括旗舰任务如伽利略号、哥白尼号，甚至可能用于IRIS²。
“ESCC 9030资格认证为NG-ULTRA是一个历史性的里程碑。这证明欧洲现在掌握了针对深空和新太空星座需求的尖端数字零部件的整个生产链。得益于欧洲航天局（ESA）、国家国家科学研究中心（CNES）和欧盟委员会（通过DG-DEFIS）的支持，NanoXplore和意法半导体正在确保欧盟的战略自主权，同时使欧洲卫星的竞争力比以往任何时候都更强。”—— Édouard Lepape，NanoXplore首席执行官。
首款获得欧洲新航天产业ESCC 9030认证的产品 这一认证标志着欧洲航天生态系统的重大工业和技术里程碑：NG-ULTRA是首个符合ESCC 9030认证的产品，该欧洲新标准专注于高性能微电路的有机基底或塑料翻转芯片。
该标准不仅满足航天应用所需的可靠性，还使得人们能够逐步摆脱传统的陶瓷封装方案——这些方案适合深空，但更重且更昂贵——标志着星座和大批量任务的重要进步。
“新太空”动态（星座、低地球和中地球轨道、更高容量）正在改变机载数字设备的需求，推动规模转变：同时需要更强的计算能力、受控的功耗以及与大规模部署兼容的内控成本。NG-ULTRA通过允许更多数据直接在轨道处理（边缘计算）来应对这一挑战，从而限制太空与地面之间的传输瓶颈。
NG-ULTRA的目标包括机载计算机、子系统间的数据管理与路由、图像和视频处理（实时压缩和编码）、软件定义无线电（SDR）——实现通信模式的远程演进，以及车载自主性（检测、识别、监控）。
技术规格
NG-ULTRA 采用专为平台和车载计算应用设计的“全能”芯片（SoC）架构，将多核处理器与可编程硬件集成于单芯片上。该架构允许更高的设计灵活性，减少电子板复杂度和元件数量，并优化延迟、质量和功耗。
NG-ULTRA基于意法半导体28纳米FD-SOI数字技术平台，该平台以能效、抗空间辐射和架构特性等优势著称。结合独特的辐射硬化技术，NG-ULTRA能够承受发射及长期轨道寿命的热周期、冲击和振动，确保在整个任务生命周期内在恶劣太空环境中保持最佳性能和耐久性。
NG-ULTRA设计用于在恶劣辐射环境中可靠运行，具备高达50 krad（Si）的总电离剂量容忍度，以确保长期性能。它还表现出对单事件效应的强韧性，单事件锁定（SEL）免疫测试最高可达65 MeV·cm²/mg，单事件失效（SEU）免疫力也被验证为线性能量转移（LET）水平超过60 MeV·cm²/mg。
NG-ULTRA集成了基于四核Arm® Cortex® R52的完整SoC，并具备高计算能力（537k LUT + 32 Mb内存），以满足最复杂的机载计算机需求。
其流线型架构大幅降低了PCB复杂度和系统质量——这两项是空间设计中最关键的限制。通过减少组件数量，NG-ULTRA既降低了总功耗和项目成本，又提高了整体系统的可靠性。
此外，基于SRAM的NG-ULTRA架构支持自适应硬件方法，允许无限次在轨重配置。这种“硬件即软件”的灵活性使操作员能够在发射后更新功能，适应不断演变的通信标准，或针对不同任务阶段优化芯片。因此，NG-ULTRA提供了一个面向未来的平台，能够在资产离开发射台后，延续其作战相关性。
为促进普及，NG-ULTRA也提供评估套件——一个完整的原型平台，能够快速验证性能和接口，降低集成风险，并在飞行板生产前加速软件和机载逻辑开发。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。