TDK株式会社宣布扩展了其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线，新增了FS1525型号产品。这款高度仅为3.82毫米的负载点（PoL）转换器可提供高达25A的电流，专为满足人工智能服务器、边缘计算和数据中心系统的高要求而设计。通过堆叠或并联多个FS1525模块，它们可以在垂直供电设计中提供高达200A的总电流。这种创新的设计方案将PoL转换器直接置于PCB背面的FPGA/SoC或ASIC下方。
FS1525功能
µPOL模块F1525单片可提供25 A电流，多个模块堆叠时可提供高达200 A的电流，在垂直功率传输设计中实现了紧凑和低高度的外形
超快瞬态响应、超低直流纹波和低频谱噪声
将MOSFET、电感器和控制集成在具有模拟和数字接口的热增强3D结构中
利用前沿的3D芯片嵌入式封装技术，FS1525将所有关键组件——包括控制器、驱动器、MOSFET、数字核心、存储单元、旁路电容和功率电感——集成在一个尺寸为7.65 x 6.80毫米（长x宽）的单个组件中。其热增强架构具有1.4 K/W的热阻，在高环境温度下提供出色的电流性能，优于传统解决方案，同时简化PCB布线，实现高密度电源架构。
FS1525支持4.5 V至16 V的输入电压和0.6 V至1.8 V的可调输出电压范围，专为现代低电压AI处理器供电而优化，包括3纳米至6纳米ASIC的核心电压，以及峰值低于5mV的SERDES电源轨。其低频谱噪声性能非常适合DSP、成像和高级自动化测试设备（ATE）应用。该新型µPOL可扩展至200 A，并专为垂直供电设计，可增强散热性能并最大限度地提高电路板空间利用率。
FS1525具有快速瞬态响应、低纹波和真正的差分遥感功能，可确保负载点的精确电压调节。通过I²C和PMBus实现数字可编程，支持实时遥测、自适应调节和故障管理，可对电压、电流和温度进行监控，这对于动态AI工作负载至关重要。该模块还提供针对主流FPGA/SoC和ASIC的模拟Vout设置，支持包括 Altera Agilex FPGA 系列的 SmartVID 在内的高级功能。
全新的µPOL模块可与包括PCIe、VPX、SMARC以及1U至3U机架系统在内的现代计算平台无缝集成，为系统设计师提供了高度的灵活性。该模块已应用于一系列成熟的FPGA/SoC设计中，例如Altera Agilex™、AMD Versal™ Edge和AMD-Xilinx平台（包括Zynq UltraScale+ MPSoC和Versal ACAP），这些平台广泛应用于AI和机器学习领域。
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