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瑞萨电子推出基于3nm FinFET工艺的可配置三元内容寻址存储器(TCAM)

2026/2/25 10:49:59
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瑞萨电子公司宣布了一款基于3nm FinFET工艺的可配置三元内容寻址存储器(TCAM)。新型TCAM同时实现了更高的密度、更低的功耗和增强的功能安全,使其适合汽车应用。瑞萨斯在2026年2月15日至19日在美国旧金山举行的国际固态电路大会(ISSCC 2026)上展示了该成果。

随着5G和云/边缘计算的快速扩展,网络流量持续激增,推动了对大型多样TCAM配置的需求,如256位×4096条条目。传统的仅依赖硬宏的扩展增加了更多银行和中继站的外围区域,使得时间关闭更困难,同时提升搜索能力。汽车应用还需要更高的安全覆盖以符合ISO 26262等标准。瑞萨通过以下创新来应对这些挑战。

1. 整合硬宏与软宏方法,实现灵活配置

新开发的TCAM硬宏由内存编译器以细粒度支持——搜索键宽度为8–64位,入口深度为32–128位。通过将这些硬宏与工具驱动的软宏自动生成结合实现更大的配置(例如256位×4096个项),即可在单芯片上实现可配置的单一宏,覆盖广泛的应用场景。这实现了内存密度5.27 Mb/mm²。

2. 全不匹配检测与宏观流水线搜索

每个硬宏集成一个全不匹配检测电路,并执行两级流水线搜索。基于第一阶段的结果,第二阶段可以继续或停止,以避免不必要的能量消耗。例如,在64–256位×512项配置中,该方法通过以下方式降低搜索能量:

采用列分区>、64位键时,可实现高达 71.1% 的按列流水线搜索

通过按行流水线搜索(无密钥分区,≤64位密钥)可达65.3%

在256位×512条配置中,该设计实现了低功耗,搜索能量为0.167 fJ/bit,分布式时序负载支持1.7 GHz的搜索时钟。所得的TCAM优点指数(密度×速度÷能量)达到53.8,超过了之前的工作。

3. 增强汽车应用的功能安全(分体数据总线和专用SRAM)

由于同一地址的 TCAM 比特单元在物理上相邻,软错误导致的双位错误无法通过传统的 SECDED ECC 纠正(注2)。瑞萨通过两种技术缓解了这一问题:

将用户数据和ECC奇偶校验数据总线分拆,以增加内存单元之间的物理隔离,将潜在的双位错误转换为可纠正的单比特错误。

专用的 ECC 奇偶校验专用 SRAM 与独立于 TCAM 的地址解码器,提高在 TCAM 写入过程中选择错误地址时的检测性。

这些措施显著提升了汽车环境中所需的安全保障。TCAM灵活的键宽和输入深度,加上节能和强大的功能安全,使其不仅适合汽车应用,也适用于传感器与处理器之间高速数据交换的工业和消费设备。瑞萨将继续推进实现高容量、低功耗和高可靠性的内存架构。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。

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