意法半导体现正进入其先进的硅光子学基础PIC100平台的大规模生产，该平台被数据中心和人工智能集群的超大规模光学互联应用。800G和1.6T PIC100收发器在AI工作负载激增时实现了更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。
“继2025年2月宣布其新硅光子技术后，ST现已进入超大规模企业的大批量生产。我们的技术平台与300毫米制造线的优越规模相结合，使我们在支持人工智能基础设施超级周期方面拥有独特的竞争优势，“意法微电子质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris说。“展望未来，我们正在规划并执行产能扩展计划，力求到2027年产量实现四倍以上。这一快速扩张完全依赖于客户长期的容量预订承诺。”
即将推出的PIC100 TSV平台技术
人工智能基础设施正经历前所未有的扩展，云光互连性能成为关键瓶颈。借鉴多年硅光子学创新，ST的PIC100平台提供最先进的光学性能，包括同级最佳的硅和氮化硅波导损耗（分别低至0.4和0.5 dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。
在大量生产PIC100的同时，意法计划推出其硅光子技术路线图的下一步：PIC100 TSV，这是一款全新且独特的平台，集成了透硅技术（TSV），进一步提升光学连接密度、模块集成和系统级热效率。PIC100 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学（NPO）和协封光学（CPO），与超大规模企业长期迁移的路径相契合，推动更深层次的光学-电子集成以实现大规模化。
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