Vishay Intertechnology， Inc.宣布其新型薄膜子装载平台，旨在支持下一代光收发机、射频模块及需要高热性能、精密校准和高频信号完整性的电子封装应用。
Vishay以提供高性能薄膜基板著称，能够在传统解决方案不足的环境中实现更小、更快速、更高效的电子系统，采用被动电路元件的精密沉积和陶瓷基材（包括氮化铝（AlN）的精密加工。该方法通过新平台在要求严格的环境中实现了卓越的热导率、尺寸稳定性和电气性能。
该平台针对新兴的高速数据通信应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，这些领域需要更高的功率密度和更严格的封装限制，要求增强散热、复杂的对齐问题以及低损耗互连性能。Vishay的薄膜子安装座使设计者能够在器件层面提升热管理，同时在高频下保持精确校准和信号完整性。
Vishay专业薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和射频系统在封装层面推动了热、机械和电气性能的极限。”“我们的薄膜子装载平台为工程师提供了灵活的解决方案，既能实现高性能，又不影响可靠性。”
主要特点与优势：
快速生产原型，具备三个制造基地的高量产能力
高热导率：铝钽基底支持高功率器件的高效散热
高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用
微型化：紧凑、集成设计支持空间受限的模块
降低制造复杂性：预沉积的AuSn或EPIG和精密加工支持复杂的制造工艺
设计灵活性：定制几何形状、金属化方案和电路集成支持定制设计
Vishay的薄膜子装载平台已在激光二极管安装、射频/微波模块、光学校准、结合线键与贴片处理工艺以及密封封装解决方案等多种应用中得到验证。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。