TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器（OBC）及无线电力传输（WPT）系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）。为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻（ESR）。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。* 截至2024年9月, 根据 TDK主要应用电源线路的平滑和去耦车载充电器（OBC）和无线电力传输（WPT）等子系统中的谐振电路逆变器中的缓冲电路主要特点与优势通过优化金属框架材料实现低电阻通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化高可靠性，符合AEC-Q200车载标准型号免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信...
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2024/9/13 11:18:20
2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术 Wolfspeed, Inc.于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块，籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示：“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅企业，我们致力于开发出合适的解决方案，开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示：“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性，同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大，预计到 2032 年，太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元。根据国际能源署 IEA 的预测，2...
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2024/9/13 11:02:44
台积电3nm需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3nm月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3nm产能，等于未来3nm制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。针对外传的3nm制程扩产进度与计划，台积电对此表示，不评论市场传闻，有关相关产能说明，依法说会所述为主。台积电先前于7月的法说会中提到，在今年第2季时，公司观察到客户对AI与高端智慧型手机相关需求，比第1季更加强大，这使得其领先业界的3nm与5nm制程技术的整体产能利用率，将于下半年提升。台积电先前已公布，该公司于策略上转换部分5nm设备以支援3nm产能。而其3nm制程于今年扩增三倍，但仍供不应求。法人认为，因应客户端强劲的需求，后续台积电3nm制程产能若想尽快从8万片提升为10万片，关键就在于具备2万片产能的厂区从何而来，新建厂区在时程上肯定来不及，所以目前研判应当就是如上所述，把部分5nm制程设备挪来使用，增加3nm制程产能。台积电先前提到，该公司从2020到2024年，在3、5、7nm制程的产能复合成长率达25％。台积电3nm Q4接单再冲一波 预期全年业绩大增34%苹果预计台北时间10日发布iPhone 16新机，搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，引爆台积电3nm第一波出货高潮之后，高通、联发科最新5G旗舰芯片接棒于10月问世，加上英伟达（NVIDIA）、AMD也将接力导入3nm，引领台积电3nm第4季起再冲一波，挹注营运可期。台积电向来不评论单一客户与接单动态。法人看好，台积电3nm接单热转，不仅本季美元营收拼再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。手机处理器与高效能运算（HPC）相关芯片是台积电3nm两大应用，苹果为最先导入的客户，用于新机的A18与A18 Pro处...
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2024/9/12 16:14:50
美光推出适用于下一代人工智能（AI）GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。美光9月9日正式宣布推出12层堆栈的HBM3E内存。新产品具有36GB容量，旨在用于AI和HPC（高性能计算）工作负载的前沿处理器，例如英伟达的H200和B100/B200 GPU。美光的12层HBM3E内存堆栈拥有36GB容量，比之前的8层版本（24GB）高出50%。容量增加使数据中心能够在单个处理器上运行更大的AI模型。此功能消除了频繁卸载CPU的需要，减少了GPU之间的通信延迟，加快了数据处理速度。在性能方面，美光的12层HBM3E堆栈可提供超过1.2TB/s的内存带宽，数据传输速率超过9.2Gb/s。据美光称，该公司的HBM3E不仅提供的内存容量比竞争对手高出50%，功耗也低于8层HBM3E堆栈。美光的12层HBM3E包含一个完全可编程的内存内置自检（MBIST）系统，以确保为客户提供更快的产品上市时间和可靠性。该技术可以全速模拟系统级流量，从而对新系统进行全面测试和更快的验证。美光的HBM3E内存设备与台积电的CoWoS封装技术兼容，该技术广泛用于英伟达的H100和H200等AI处理器封装中。据悉，美光已开始开发其下一代内存解决方案，包括HBM4和HBM4E。这些即将推出的内存类型将继续满足AI处理器（包括基于Blackwell和Rubin架构的英伟达GPU）对高级内存日益增长的需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/12 16:10:24
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均增长率（CAGR）为6.4%。单晶硅片是一种薄而扁平的硅片，由单个硅晶体制成，具有一致的晶体结构。由于其高纯度和均匀的晶体结构，它经常用于制造半导体和太阳能电池，这使其成为导电和捕获阳光的出色材料。人们和企业希望减少碳足迹并转向更可持续的能源，市场对太阳能的需求正在迅速增长，这也是单晶硅片行业的重要驱动因素之一。不断增长的电子产品的需求也推动了单晶硅片市场的增长，因为单晶硅片广泛用于生产微芯片、LED和传感器等电子设备。单晶硅片因其高纯度、高均匀性和优异的电气性能而广泛用于电子设备的生产。此外，对电子产品日益增长的需求继续推动市场的增长，这得益于物联网（IoT）的发展、人工智能（AI）在各个行业的使用增加以及电动汽车的日益普及等因素。按类型细分的市场来看，2022年市场6英寸细分市场份额最高。不过，预计12英寸细分市场将成为预测期内增长最快的细分市场。6英寸单晶硅片的流行主要得益于其在集成电路（IC）和其他微型器件制造以及可再生能源行业太阳能电池板中的应用，这是单晶硅片市场的新趋势之一。从按销售渠道细分的市场来看，2022年市场以直接渠道细分市场为主。单晶硅片的直接渠道细分市场是该市场的重要组成部分，其驱动因素是节约成本和加强供应链控制的需求。从应用来看，半导体市场份额很高。不过，太阳能细分市场很可能是增长最快的细分市场。从地区来看，2022年市场以亚太地区为主。此外，预测期内，单晶硅片市场增长预计在亚太地区最高。亚太地区的一个主要优势是该地区有许多发展中国家，因此有许多快速增长的公司正在掌握先进技术。综合起来，这为购买和使用单晶硅片提供了重要机会。报告中介绍的单晶硅片市场参与...
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2024/9/11 10:48:14
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号。全新分流电阻具备卓越的电流处理能力，以满足高精度电流检测的需求。精准测量在多项应用中皆至关重要，包括电池管理系统 (BMS)、太阳能逆变器、焊接设备、热处理设备、电池充电器、电源供应器、阴极保护整流器以及船舶和移动配件等。Bourns 推出 Riedon™ RSN 和 RS 系列分流电阻为面板安装产品，新款工业分流电阻提供面板和总线安装选项。电流处理能力自 1 A 至 1200 A，阻值从 0.0417 毫欧到 100 毫欧，公差范围为 0.25% 至 1%。Bourns 推出的 Riedon™ RSH、RSI、RSJ 和 RSW 系列分流电阻则设计为可直接安装在总线上，电流处理能力自 5 A 至 6000 A，阻值从 0.025 毫欧到 10 毫欧，公差为 0.25%。Bourns 推出的所有 Riedon™ 工业分流电阻均为精密分流电阻，采用低电阻的 Manganin™ 作为其电阻材料。这些新型分流电阻还提供 -40 °C 到 +80 °C 的广泛工作温度范围，并具有紧凑的尺寸和中央安装的电压接点，以简化并优化系统实施。Bourns 全新六款 Riedon™ 工业分流电阻现已上市，符合 RoHS* 标准。*RoHS指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。2023年4月，Bourns 子公司 BE Services Company, Inc. 收购了 Riedon, Inc. 的部分资产，包括其标志和商标，以及持续生产原 Riedon™ 产品的权利。「Riedon Logo」是 BE Services Company, Inc. 在美国注册的商标。「Riedon」是BE Services C...
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2024/9/11 10:46:28
TDK株式会社通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料，相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性，迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流需求。此次扩展共有三种新型号可供选择，采用屏蔽设计，适用于通孔 (THT) 安装，在+100°C条件下的设计饱和电流为55A至120A，覆盖电感值范围1.4 µH至7.2 µH，直流电阻低至0.46 mΩ至1.2 mΩ。其采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 mm，器件高度为11 mm或15.3 mm。通过强化扁平线圈与带有隔离涂层的合金粉磁芯的紧密接触，该设计可以配合客户端的散热垫片，实现元件的高效散热。除了标准型号，新元件还可以根据客户要求定制以提供其他电感值。新型号电感器符合RoHS标准并通过AEC-Q200认证，工作温度范围为-40°C至+150°C。在汽车领域，其典型应用包括DC-DC转换器的降压-升压扼流圈（例如用于48V车载电源或车载充电器输入滤波器中的差模扼流圈），以及中、大电流电池充电器和逆变器。在工业电子领域，它们可用作大电流电源、光伏系统的太阳能逆变器和负载点 (PoL) 转换器中的储能和输出扼流圈。为了方便用户了解新元件的性能，TDK提供了ERU33M扼流圈 (B82579X0033) 样品套件，其中包含了全部的三个型号，每个型号各提供四个样品。特性和应用主要应用汽车和工业应用中的DC-DC转换器，VRM模块，PoL转换器和逆变器的中的储能扼流圈主要特点和优势大饱和电流：55 A至120 A低直流电阻：0.46 mΩ或1.20 mΩ非常紧凑的尺寸：仅33 x 33 mm，高度为11 mm或15.3 mm可直接贴附散热片，有效提升散...
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2024/9/11 10:41:35
人工智能（AI）巨头英伟达股价美国时间周二暴跌9.5%，市值蒸发2789亿美元（约合1.98万亿元人民币），创下美国股票有史以来最大跌幅，原因是投资者在经济数据不佳导致的广泛市场抛售中减弱了对AI的乐观情绪。根据LSEG数据，英伟达创纪录的单日市值损失超过Meta Platforms在2022年2月发布惨淡预测时遭受的2320亿美元损失。英伟达市值大幅缩水，这表明主要投资者对新兴AI技术变得更加谨慎，而该技术推动了今年股市的大部分涨幅。自该公司公布收益未能达到高预期以来，该公司在三个交易日内下跌14%。在美国司法部向英伟达和其他公司发出传票以寻找芯片制造商违反反垄断法的证据后，英伟达股价在尾盘交易中再次下跌2%。在7月创下历史新高收盘时，英伟达的股价在2024年几乎增长了两倍。近期的亏损使其今年迄今已上涨118%。在英伟达上周发布季度报告后，分析师对截至2025年1月的财年净收入的平均预期已从上周报告前的约680亿美元攀升至703.5亿美元。这些上调的盈利预期，加上英伟达的股价下跌，使得这家芯片制造商目前的市盈率为预期收益的34倍，低于6月份的40倍以上，与其两年平均水平一致。芯片股普遍下跌周二，芯片行业遭受的损失是巨大的，费城证券交易所芯片指数（.SOX）暴跌7.75%，创下2020年以来的最大单日跌幅，其中安森美半导体、科磊（KLA）和MPS（芯源系统）下跌超过9%。AMD和博通股价分别下跌7.8%和6.2%。英特尔股价是今年费城半导体指数中表现第二差的股票，下跌8.8%。芯片设备制造商应用材料公司下跌7%。全球最大的芯片代工厂台积电股价下跌幅度大致相同。纳斯达克100指数下跌近3.2%，标准普尔500（.SPX）指数下跌2.1%。Alphabet、微软和苹果公司股价周二下跌至少1.9%，因为这种痛苦蔓延到了希望利用AI重塑经济的大型科技公司。周二芯片股的疲软伴随着华尔...
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2024/9/10 11:35:21
近年来，随着市场对高压输入DCDC砖类电源的需求不断增加，金升阳推出100W、150W DC/DC宽压电源——VRF3D_QB-100WR3-N 、VRF3D_QB-150WR3-N两个系列。可广泛应用于工控、电力、通信等领域。该系列产品效率高达89.5%，追求更有效的“降本增效”。产品具备超宽的工作温度范围、高隔离电压（加强绝缘）、优良的温升性能，具有多重保护等功能。不仅有品质承诺，还有服务保障与技术支持，以其高可靠性及综合性能为客户提供更优选择。一、产品优势1）优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响，VRF3D_QB-100WR3-N 、VRF3D_QB-150WR3-N系列产品实现工作温度范围 -40℃ to +105℃（壳温），同时，满足270VDC输入，90℃壳温下可带满载的优良性能。2）全面优异的性能产品除了具备优良的温度性能，还具备隔离电压3000VAC（加强绝缘），输出效率高达89.5%，低纹波噪声等优良性能；同时，该系列产品具有输入欠压、过压保护，输出过压、过流、过温、短路等保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于工控、电力、通信等领域，适应于大功率且有高可靠性需求的场景，为其提供高稳定、高性能的优质电源。三、 产品特点宽输入电压范围 180-435VDC效率高达 89.5%（VRF3D_QB-150WR3-N）加强绝缘， 隔离电压 3000VAC底板工作温度： -40℃ to +105℃输入欠压、 过压保护， 输出过压、 过流、 短路保护，过温保护国际标准砖类：1/4砖满足 EN62368 认证标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/9 11:03:36
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理，与以云计算为中心的解决方案架构相比，它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧，尺寸为35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多种传感器和连接功能，非常适合本地数据采集、快速原型开发、模型评估和解决方案创建。PSoC™ 6 AI 评估套件还利用了英飞凌的微控制器（MCU）、传感器和连接产品组合以及强大的软件开发环境，包括英飞凌的ModusToolbox™和Imagimob Studio产品，用于定制边缘ML模型和即插即用的Ready Models。英飞凌科技物联网、工业和消费级微控制器高级副总裁Steve Tateosian表示：“英飞凌一直助力推动边缘AI的发展，这就要求我们的硬件产品组合具备出众的实时计算能力和能效，并且我们的开发工具能够简化和加快应用的开发。凭借最新的评估套件，我们创造了一个完整、易用的英飞凌硬件和软件生态系统，这将加速消费、智能家居、商业和工业物联网应用领域的智能解决方案的开发与部署。”这款全新的AI评估套件是英飞凌完整AI技术解决方案的重要补充，其中包括：•用于边缘AI模型的硬件。该评估套件基于英飞凌 PSoC™ 6 MCU，支持使用英飞凌丰富的XENSIV™产品开发汽车、工业和消费级应用，以及包括 Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙（BLE） 解决方案在内的连接功能。•用于各类应用的AI模型和工具。通过 Imagimob Studio，开发人员可以快速投入生产。该平台可免费使用，支持用户轻松地从头开始构建高质量AI模型和优化现有模型。Imagi...
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2024/9/9 10:52:35
人工智能（AI）巨头英伟达股价美国时间周二暴跌9.5%，市值蒸发2789亿美元（约合1.98万亿元人民币），创下美国股票有史以来最大跌幅，原因是投资者在经济数据不佳导致的广泛市场抛售中减弱了对AI的乐观情绪。根据LSEG数据，英伟达创纪录的单日市值损失超过Meta Platforms在2022年2月发布惨淡预测时遭受的2320亿美元损失。英伟达市值大幅缩水，这表明主要投资者对新兴AI技术变得更加谨慎，而该技术推动了今年股市的大部分涨幅。自该公司公布收益未能达到高预期以来，该公司在三个交易日内下跌14%。在美国司法部向英伟达和其他公司发出传票以寻找芯片制造商违反反垄断法的证据后，英伟达股价在尾盘交易中再次下跌2%。在7月创下历史新高收盘时，英伟达的股价在2024年几乎增长了两倍。近期的亏损使其今年迄今已上涨118%。在英伟达上周发布季度报告后，分析师对截至2025年1月的财年净收入的平均预期已从上周报告前的约680亿美元攀升至703.5亿美元。这些上调的盈利预期，加上英伟达的股价下跌，使得这家芯片制造商目前的市盈率为预期收益的34倍，低于6月份的40倍以上，与其两年平均水平一致。芯片股普遍下跌周二，芯片行业遭受的损失是巨大的，费城证券交易所芯片指数（.SOX）暴跌7.75%，创下2020年以来的最大单日跌幅，其中安森美半导体、科磊（KLA）和MPS（芯源系统）下跌超过9%。AMD和博通股价分别下跌7.8%和6.2%。英特尔股价是今年费城半导体指数中表现第二差的股票，下跌8.8%。芯片设备制造商应用材料公司下跌7%。全球最大的芯片代工厂台积电股价下跌幅度大致相同。纳斯达克100指数下跌近3.2%，标准普尔500（.SPX）指数下跌2.1%。Alphabet、微软和苹果公司股价周二下跌至少1.9%，因为这种痛苦蔓延到了希望利用AI重塑经济的大型科技公司。周二芯片股的疲软伴随着华尔...
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2024/9/9 10:44:11
ADA4510-2是一款双通道、40V、高精度、低输入偏置电流、低失调电压、低失调电压漂移、低噪声、轨到轨输入和输出运算放大器，可用于信号链的任意点，包括检测、调理和输出驱动。借助ADI公司专有的DigiTrim™技术，ADA4510-2可实现出色的低失调漂移（典型值：±70nV/℃，最大值：±500 nV/℃）和低失调电压（典型值：±5 μV，最大值：±20μV），从而简化了精密设计中的温度校准过程。ADA4510-2提供出色的直流精度和交流性能，使其成为各种信号链应用的上佳选择。通过集成可靠的多路复用兼容架构，ADA4510-2可有效解决常见的系统失真和建立问题，并提供多路复用多通道精密信号链中所需的出色精度。ADA4510-2的额定工作温度范围为−40°C至+85°C和−40°C至+125°C，采用8引脚SOIC_N封装。产品框图特性• 低失调电压漂移：±70 nV/℃（典型值）• 低失调电压：±5 μV（典型值），±20 μV（最大值）• 低电压噪声： 1 μV p-p（0.1 Hz至10 Hz，典型值）• 低电压噪声密度：5 nV/√ Hz（典型值，f = 1 kHz）• 高共模抑制： 140 dB（典型值）• 低输入偏置电流：±10 pA（最大值）• 宽增益带宽积： 10.4 MHz（典型值）• 高摆率： 19 V/μs（典型值）• 低THD：-134 dB（f = 1 kHz时）• 低静态电流：每个放大器1.45 mA（典型值）• 宽电源电压范围：6 V至40 V、±3 V至±20 V• 集成EMI滤波器• 多路复用器兼容输入• 轨到轨高阻抗输入：查分和共模• 快速建立时间• 轨到轨输出• 无反相• 大型容性负载驱动能力：...
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2024/9/5 16:59:47
存储大厂美光扩大在中国台湾的投资，宣布与友达光电签署买卖协议 （PSA），收购台南的现有厂房土地及厂务设备，不过交易也令外界大感意外。美光规划并非用于需求火热的HBM产品，而是作为前段晶圆测试，以支持目前台中和桃园厂区持续扩增的DRAM生产业务，预计2024年底完成交接，2025年下半可望投入生产。业界分析，目前各国都在扩张半导体产业的版图，积极争取引进HBM投资，除了美国积极打造半导体制造本土供应链，日本、新加坡、马来西亚等地也制定了招揽国际大厂投资的优惠补助政策及成长目标。虽然美光在台湾建立首座HBM先进封装产线，但HBM需求成长强劲，各国都向美光示好，原本预期美光购买新厂房，是为了扩建HBM后段封装产能规模，如今看来，恐怕各国竞争仍持续进行，将争抢AI为半导体带来的巨大商机。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/5 16:58:22
德州仪器公司股价飙升至历史最高水平，达到214.34美元，展现出市场非凡的韧性。这一重要里程碑凸显了该公司强劲的财务业绩和投资者对其长期增长前景的信心。过去一年中，德州仪器的股价大幅上涨了24.45%，反映出市场对半导体产品的强劲需求以及对其战略举措的积极展望。创下这一历史新高证明了该公司在竞争激烈的技术领域的创新和领导地位。德州仪器 (Texas Instruments) 公布了2026财年及以后的资本支出 (CapEx) 预测，并计划扩大300mm产能。更新后的资本支出战略和财务目标（包括根据市场情况，到2026年可能降至50亿美元以下）受到了 Benchmark、KeyBanc、TD Cowen 和 Truist Securities等公司分析师的积极评价。这些预测表明，到2026年，每股自由现金流将达到8至12美元，超过分析师普遍预期的6.91美元。德州仪器预计将受益于旨在加强国内半导体制造业的联邦《CHIPS法案》和投资税收抵免 (ITC)。该公司已从美国《CHIPS和科学法案》获得高达16亿美元的资金，用于建设三座新工厂并扩大300毫米生产能力。TD Cowen对德州仪器2026年的预计销售底线表示谨慎，该底线比2024年的预计销售额高出30%。Truist Securities已将对德州仪器2025日历年的每股收益 (EPS) 预测修改为6.4美元，低于之前估计的6.55美元。高盛将德州仪器的目标价上调至189美元，同时维持卖出评级，而花旗则将该公司的评级从中性上调至买入，原因是利润率前景有所改善。德州仪器的市值为1918.8亿美元，市盈率为35.81，与许多同行相比，其交易价格较高。截至2024年第二季度，过去12个月的调整后市盈率为37.2，进一步凸显了这一高市盈率，表明投资者愿意为公司的收益支付更高的价格。德州仪器在提高股息方面有着值得称赞的历史，已连续...
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2024/9/5 16:54:17
金升阳推出13.5mm超薄显示屏电源LEM200-3V04-40，输入电压90-264VAC，采用主动式PFC无风扇设计，输出可调，高功率因数，13.5mm超薄设计，集成过温、输出短路/过流/过压多种保护方式，提供2年质保，满足CE认证要求，可广泛应用于LED显示屏等多种LED显示领域。一、产品优势① 超薄设计：结构布局极致优化，13.5mm超薄超轻设计，满足室内家用屏、电影屏等场景对极薄厚度的尺寸要求；② 性能强大：主动式PFC，功率因数高达0.95，应用中可减弱多电源同时工作时对电网的干扰；③ 宽工作温度范围：-30℃ to +70℃，-30℃ to +50℃可满载，适用于多种应用场合；④ 并联冗余：提供可靠的备份冗余，均流设计，降低电源的温升，提升电源寿命，保证大型演出、体育赛事等特殊应用场景的稳定运行。二、 产品应用 LEM200-3V04-40可广泛应用于LED显示屏等设备，为负载提供稳定的工作电压，且其自带的多重保护功能，可有效提高系统的安全性与稳定性。三、产品特点 宽输入电压：90-264VAC宽工作温度范围： -30℃ to +70℃输出4.2V/40A（输出电压±5%可调），效率高达88%2年质保，3000VAC高隔离电压，5000m最高海拔具备并联冗余功能主动式PFC，功率因数高达0.95EMI裸机满足CLASS A，脉冲群抗扰度裸机3级，浪涌抗扰度3级过温保护，输出短路/过流/过压保护符合EN/IEC62368等认证标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/30 10:36:47
IDC近日上调对全球智能型手机全年出货量的预测，原因是消费电子需求的复苏和人工智能(AI) 功能吸引买家，今年上半年智能型手机出货量强劲增长。具体来看，IDC 预估2024 年全球出货量将成长5.8% 至12.3 亿台，高于先前预测的成长4% 至12.1 亿台。该机构还预测，到2024 年底，生成式人工智能(GenAI) 手机将激增344%，占整体市场的18%，因为越来越多的旗舰产品采用内建的GenAI 功能用于日常使用。此外由于Apple Intelligence，苹果iOS 设备的成长轨迹将在2025 年有所改善，年增率将达到4%。苹果在今年6 月的年度全球开发者大会上，苹果以「Apple Intelligence」为名，替其作业系统推出了一系列AI 功能。苹果将于美国时间9月9日在加州总部举行秋季发表会，预料会推出iPhone 16 系列手机，以期扭转全球销售放缓的局面。另外本月早些时候，Alphabet旗下的Google 也推出深度整合AI 的Pixel 智能型手机新系列。IDC 全球季度手机追踪研究总监Anthony Scarsella 表示：「尽管GenAI 手机在市场上相对较新，但高阶旗舰产品将继续采用GenAI 功能，以帮助它们脱颖而出。」在一个不确定的经济环境下，对价格敏感的消费者通常会对大件购买犹豫不决，这一预测表明，新的AI 功能可能会提振美国和中国等主要市场的需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/30 10:30:30
圣邦微电子推出 SGM61060Q，一款 2.9V 至 6V 输入，6A，车规级同步降压转换器。该器件可应用于汽车数字仪表、ADAS 传感器融合、环视电控单元、数字座舱等。SGM61060Q 是一款高效的 6A 同步降压转换器，集成了功率 MOSFET，支持2.9V 至 6V 宽输入范围。该芯片采用固定频率的峰值电流模式控制，针对高密度应用进行了优化，使用极少量外部元件。可通过选择高达 2MHz 的开关频率，使用更小的电感值和电容值来减小外围器件尺寸。通过使能输入（EN）和电源良好输出指示（PG)，方便进行两个或多个电源的时序控制。SGM61060Q 集成丰富的保护功能，包括高侧（HS）和低侧（LS）开关管的逐周期限流，以实现过载保护和电流失控。低侧开关还具有反向限流，防止过大的反向电流损坏器件。热保护可以避免器件因过温损坏，结温高于关断阈值时器件将停止工作，当结温下降到开启阈值后自动重启。SGM61060Q 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用，采用符合环保理念的 TQFN-3×3-16EL 绿色封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/29 14:51:12
TDK株式会社新近推出新近推出了爱普科斯 (EPCOS) ERU27M系列SMD大电流扁平线电感器。该系列元件采用绝缘处理过的金属磁粉芯和扁平线螺旋绕组设计，磁芯材料具有更好的饱和特性，以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。ERU27M系列采用表面贴装设计，额定电流范围为36A至48A，电感范围为2.3µH至8.5µH，直流电阻0.68mΩ至1.66mΩ，得益于扁平线绕组工艺，ERU27M系列在实现紧凑设计（占板面积27.1 x 25.55 mm，高度14.1 mm 至 16.4 mm）的同时，实现了更宽的工作温度范围（-40°C至+150°C）。ERU27M系列共有四个型号，符合AEC-Q200标准，凭借更好的磁屏蔽特性、更坚固耐用的结构以及增设的第三个物理支撑引脚，可广泛适用于汽车DC-DC、VRM模块、POL转换器以及太阳能逆变器等应用。TDK可以配合客户的需求，基于现有产品平台向客户提供更加节省空间和具有成本优势的定制化解决方案，也可以根据客户的实际需求提供完全定制化的元器件设计方案。主要应用储能扼流圈，适用于：开关电源转换差模干扰的抑制有源功率因数校正主要特点和优势大额定电流：高达48 A超低直流电阻：低至0.68 mΩ超低高度和小尺寸绝缘处理过的金属磁粉芯良好的磁屏蔽特性增设的第三个物理支撑引脚，可靠性更佳表面贴装符合AEC-Q200标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/28 17:09:06