ISO6041数字隔离器说明ISO604x 器件是高性能数字隔离器，专为符合 UL 1577 的需要最高 5000VRMS 的隔离额定值的应用而设 计。器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。 ISO604x 器件在极低的电源电流下提供高数据速率、 低传播延迟、低抖动以及低通道间和器件间偏斜，同时 隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O。这些器件配有使能 引脚，可用于将相应的输出置于高阻抗状态。该系列中的器件具有针对穿过隔离栅的特定正向和反向 数量、默认输出电平和封装的通道配置。四通道器件配置可 适应任何四通道设计，包括 SPI、RS-485 和数字 I/O 应用。可使用多个四通道器件或者组合使用二通道和六 通道器件，以传输应用所需的任意数量的并行 I/O、 SPI 芯片选择、状态或故障信号。特性支持高带宽和时钟敏感型应用高达 200Mbps 的数据速率低传播延迟：5V 时最大值为 9ns、3.3V 时最大值为 10nsSPI 最高可达：5V 时为 27.75MHz、3.3V 时为 25MHz低脉宽失真度：5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns低抖动：3.3V 时最大值为 5ps (RMS)，对采样时钟信号的 ADC 和 DAC SNR 的影响较低低通道间偏斜：5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns低器件间偏斜：5V 时最大值为 3.5ns、3.3V 时最大值为 3.8ns支持高通道密度应用：低功耗：1Mbps 和 3.3V 时，每个通道的最大电流为 0.635mA稳健可靠的 SiO2 隔离栅：在 1061VRMS 工作电压下具有超长的寿命宽温度范围：-40°C 至 125°C隔离等级高达 5000VRMS浪涌抗扰度高达 10.4kV最小值为 ±50kV/µs C...
浏览次数：
2
2026/4/3 14:11:15
TPS7H6101说明TPS7H6101 是一款具有集成式栅极驱动器的抗辐射 200V e 模式 GaN 功率 FET 半桥；集成 e 模式 GaN FET 和栅极驱动器可简化设计、减少元件数量并缩小布板空间。支持半桥和两个独立开关拓扑、可配置死区时间和可配置击穿互锁保护，有助于为各种应用和实现提供支持。特性辐射性能：通过了总电离剂量 (TID) 为 50krad(Si) 的辐射批次验收测试 (RLAT)单粒子瞬变 (SET)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度高达 43MeV-cm2/mg单粒子瞬变 (SET) 和单粒子故障中断 (SEFI) 的特征值高达 (LET) = 43MeV-cm2/mg200V e 模式 GaN FET 半桥15mΩRDS(ON)（典型值）100kHz 至 2MHz 运行LGA 封装：带有散热焊盘的热优化 12mm × 9mm LGA 封装集成式栅极驱动电阻器低共源电感封装电气隔离式高侧和低侧适用于各种半桥和两种开关电源拓扑的灵活控制低传播延迟两种工作模式具有可调死区时间的单个 PWM 输入两个独立输入可编程的死区时间控制在独立输入模式下提供可选输入互锁保护5V 栅极驱动电源，可实现稳定的 FET 运行应用• 卫星电力系统 (EPS) • 电机驱动器典型应用电路免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
3
2026/4/3 13:59:38
AI数据中心的创新节奏之快，已使设计人员无法再通过逐个优化元器件来构建系统。产品开发周期曾以三到四年为衡量，如今已缩短至12到15个月。这意味着AI数据中心架构师需要的是端到端的电源解决方案，以及全面、长远的规划蓝图，而非将整合风险转嫁给系统设计人员的零散产品组合。依托数十年的电源技术积累，瑞萨深知：要降低GaN的采用门槛并缩短设计周期，离不开控制器、栅极驱动器与保护器件的协同设计，再辅以完善的参考设计和专业的技术支持。我们在应用电力电子会议（APEC）上最新发布的GaN解决方案，正是这一系统级理念如何转化为更快速、更低风险设计的生动例证。通过收购Transphorm公司及其高压SuperGaN® D-mode GaN FET技术，瑞萨电子的市场地位得到了进一步的巩固。我们致力于为数据中心OEM厂商提供从器件级创新到系统级支持的全方位赋能，从而加速其评估进程，缩短产品设计周期。剖析AI数据中心的电力挑战相较于早期的云基础设施，AI数据中心呈现出两大显著特征：更高的电力消耗，以及功耗动态变化的急剧增加。传统数据中心的服务器电源柜的功率上限可能最高为30千瓦。而如今，AI系统的单个电源柜运行功率已跃升至50千至300千瓦之间（具体数值因供应商而异），按照这一趋势，预计到明年，单个机柜的功率甚至有望突破1兆瓦大关。在电源功率如此飙升的背景下，功率分配和电力转换已无法再作为后台的辅助环节被忽视。为了实现AI应用的可持续规模化扩展，电源架构必须迈向更高效、更紧凑，且更具适应性的新阶段。简而言之，电力已从昔日的运营支出项，演变为复杂且资本密集型的核心考量因素。并且，只要对算力的渴求继续由日益庞大的AI模型所驱动，这一趋势就将长期持续。AI推动新型电源架构这场变革最明显的标志之一，便是从传统的415V交流（AC）配电向800V直流（DC）（或±400V直流）架构演进。...
浏览次数：
3
2026/4/3 13:53:08
半导体制造商ROHM宣布推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD防护措施要求越来越严苛。另一方面，随着多功能化、高性能化、微细化技术的发展，IC对电气过载（EOS）和静电放电（ESD）的耐受能力呈下降趋势。因此，对于兼具“低电容（抑制高速通信时的信号劣化）”和“凭借低动态电阻实现出色IC保护性能”的外置ESD保护器件的需求与日俱增。尤其是在10Gbps以上的下一代通信中，微小的寄生电容差异都会对通信波形产生重大影响。然而，降低寄生电容与动态电阻之间存在此消彼长的权衡关系，因此如何兼顾通信质量和IC保护，成为亟待解决的课题。对此，ROHM推出了能够解决这一课题、并支持更高速通信的RESDxVx系列产品，新产品不仅实现更低电容，还实现更低的动态电阻。超过10Gbps的高速通信接口，需要可将信号劣化控制在更低且具备出色IC保护性能的ESD保护二极管。新产品实现引脚间电容*3仅为0.24pF（双向）和0.48pF（单向）的超低电容特性。同时，与该特性存在权衡关系的动态电阻也降低至0.28Ω。与普通产品相比，其钳位电压*4降低了约40%，确保了优异的IC保护性能。这些优势有助于提高各种高速数据通信设备（例如AI服务器和5G/6G通信设备等工业设备，笔记本电脑和游戏机等消费电子产品）的可靠性。另外，DFN1006-2W封装的“RESDxVxBASAFH”和“RESDxVxUASAFH”符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的要求，还适用于采用SerDes*5通信的ADAS（高级驾驶辅助系统）、AD（自动驾驶）摄像头以及ECU（电子...
浏览次数：
5
2026/4/3 13:47:52
Microchip已获得UL Solutions认证，符合IEC 62443-4-1成熟度第二级（ML2）工业自动化与控制系统标准，证明其新产品开发流程符合全球公认的安全设计标准。该认证提供了经审计支持的产品开发，确保产品是在成熟、可重复且独立验证的网络安全框架下开发。IEC 62443-4-1标准定义了安全开发生命周期（SDL）的要求，包括威胁建模、安全设计实践、严格的实施控制、验证与确认，以及长期缺陷和补丁管理。UL Solutions的认证确认，Microchip从最初设计到生命终止，将安全整合进其硬件和软件，并且这些做法在各业务单元及全球设计和制造中心中持续应用。这种基于审计支持的保障水平帮助客户简化自身的网络安全评估，降低供应链风险，并加速应对欧盟网络韧性法案（CRA）等新兴监管要求的准备。“获得IEC 62443-4-1 ML2认证体现了Microchip长期以来对严格安全实践的承诺，”Microchip Technology安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示。“客户需要能够展示安全开发成熟度的合作伙伴，而不仅仅是宣称成熟度。这种经过独立验证的认证增强了信任，降低了硬件-固件堆栈的风险，并支持客户朝向CRA及其他基于标准的合规性迈进。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2026/4/3 13:35:22
瑞萨电子宣布其辐射硬化（辐射硬）集成电路将被用于NASA的Artemis II任务，该任务于4月1日从佛罗里达肯尼迪航天中心成功发射。作为数十年来首次载人绕月任务，阿尔忒弥斯二号代表了NASA重返月球并在月球表面建立长期存在计划中的一个重要里程碑。目前，四名宇航员正乘坐NASA的猎户座飞船前往绕月轨道，作为NASA阿耳忒弥斯II任务的一部分，将人类带到五十多年来最远离地球的距离。飞行期间，机组人员将在深空环境中测试航天器系统和机组性能，然后安全返回。此次任务将验证关键航天器能力，并为未来的载人航行和登月做好准备。在阿耳忒弥斯II核心系统中，包括猎户座飞船和空间发射系统（SLS）火箭，瑞萨的辐射硬集成电路被应用于多个子系统。这些Intersil品牌设备嵌入航天器的航电和安全发射系统中，有助于调节和分配电力，保持信号完整性，并支持机载计算。这些专用集成电路设计用于在人类航天任务典型的高辐射和极端温度下可靠运行。“载人航天任务没有失败的余地，我们很自豪成为少数被委托为这次历史性的载人阿尔忒弥斯任务提供符合太空资格的半导体公司之一，”瑞萨HiRel业务部副总裁克里斯·斯蒂芬斯说。“我们的辐射高强度设备帮助航天器系统保持连接、保护和精确控制，帮助船员深入深空。我们期待通过我们的空间级半导体解决方案支持未来的里程碑任务，开启太阳系探索的新纪元。”瑞萨Intersil品牌在航天行业拥有悠久历史，超过六十年，始于1950年Radiation Inc.的创立。此后，几乎所有卫星、航天飞机发射和深空探索任务都包含了Intersil品牌产品。瑞萨利用这些经验，为国防、高可靠性（Hi-Rel）和辐射硬空间市场提供高效、热优化且高度可靠的SMD、MIL-STD-883和MIL-PRF 38535 Class-V/Q Intersil品牌产品。瑞萨Intersil品牌的辐射硬IC支持数据通信...
浏览次数：
4
2026/4/2 13:44:38
2026年4月1日-Vishay推出了一款新型汽车级光伏MOSFET驱动器，这是首款采用紧凑型SMD-4封装、具备8毫米爬行距离的器件，以及具有600的跟踪指数（CTI）的模具化合物。Vishay 半导体设计旨在提升高压汽车应用中的安全性和可靠性——同时简化设计和降低成本，VODA1275拥有业内最快的开机时间以及同级中最高的开路电压和短路电流。该设备被归类为增强隔离，开路电压为典型20伏，短路电流为20微安，导通时间为80微秒，是竞争对手的三倍。这些特性使得高压系统中MOSFET和IGBT的驱动速度更快、更可靠。此外，该器件的工作隔离峰值电压为1260伏，隔离测试电压为5300伏有效值，非常适合800 V+电池系统。该VODA1275通过AEC-Q102认证，旨在用于电动车（EV）和混合动力（HEV）车辆的预充电电路、墙壁充电器和电池管理系统（BMS）。设计师此前需要串联使用两个MOSFET驱动器以产生这些应用所需的更高电压，而器件的高开路输出电压使他们只需一个驱动器即可，节省空间并降低成本。此外，驱动器还支持定制固态继电器，以取代下一代车辆中传统的机电继电器。光学隔离VODA1275从隔离屏障低压侧的红外发射器获取驱动内部电路所需的全部电流。这种结构简化了设计，并通过消除对外部电源的需求降低了成本。MOSFET单元符合RoHS标准，无卤素，采用Vishay Green色。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
8
2026/4/2 13:38:11
工业场景中，电机及电子控制设备启动时的瞬时电流冲击容易导致机壳电源触发过流保护，从而影响设备正常运行。因此，金升阳推出LM450/600-20BxxS系列机壳电源应运而生，以高性能、高可靠特性破解该痛点，为多领域工业设备提供稳定供电，助力工业智能化升级。产品优势1、满足200%峰值功率持续5秒，可有效应对电机等设备启动瞬时电流冲击，解决传统电源过流保护触发痛点；2、输入电压范围覆盖90-132VAC/180-264VAC/255-370VDC，交直流两用，适配多场景供电需求；3、效率高达92%，工作温度覆盖-40℃ to +70℃，同时支持5000m高海拔稳定运行，适配多地域、多环境使用；4、隔离耐压4000VAC，有效保障设备用电安全；配备短路、过流、过压、过温四重保护，故障消除后可自动恢复运行，无需人工干预，降低维护成本；5、基板双面覆涂三防漆，有效抵御潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境侵蚀，大幅提升产品的环境适应性，延长电源使用寿命，降低设备更换频率和维护成本；6、满足污染等级3标准，适配工业场景中粉尘较多、湿度较大的恶劣工况，确保电源在复杂环境下依然稳定可靠运行；产品应用该系列产品可广泛应用于工控、激光设备、协作机器人、安防、通讯、智能家居等领域。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
5
2026/4/1 9:54:37
安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作：上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级光伏组串式逆变器。借助安森美的技术，上能电气的解决方案将实现更高的能效、功率密度、更低的开关损耗和更出色的热性能，推动公用事业级可再生能源应用性能标准的提升。在与竞品功率模块的基准测试中，安森美基于FS7的混合PIM用于320kW光伏逆变器中，提升了0.07%的能效，并将损耗降低了225W。安森美的混合F5BP PIM结合FS7 IGBT与EliteSiC二极管技术，与上一代产品相比，可降低高达8%的功率损耗和10%的开关损耗。其先进的直接键合铜（DBC）基板设计可最大限度减少杂散电感，并将散热片的热阻降低9.3%。开关损耗和热阻的共同降低，使系统在相同重量和功率密度下，整体功率较上一代设计提升高达32%。搭配优化的电气布局与创新的底板设计，为系统带来更优的热管理性能。这些改进共同实现更出色的系统性能并提升长期可靠性。与上一代模块相比，安森美最新的基于FS7的混合PIM通过降低开关损耗和热阻，用于上能电气的新一代430kW组串式储能系统中实现了以下系统级提升：基于基准测试中已验证的模块级能效提升，往返效率（RTE）提升0.75%辅助功耗降低5%，从而减少整体运营成本更高的功率密度，可减少所需模块数量和器件成本在高负载下保持更低运行温度，可靠性更高助力可再生能源电网更稳定可靠“公用事业级运营商正致力于在相同占位下提升输出功率，同时降低生命周期成本。将安森美F5BP封装混合模块集成到我们的430kW储能系统和320kW逆变器平台，使我们在提升系统功率密度与转换效率方面实现双重突破：更高的功率密度带来系统...
浏览次数：
4
2026/4/1 9:43:41
高精度GNSS系统越来越依赖L1/L2/L5/L6及更广泛的L波段全频段接收，以提高在复杂环境中的准确性、鲁棒性和可用性。随着多频段GNSS接收器如下一代RTK和PPP-RTK平台的普及，宽带前端滤波对于抑制带外干扰以及保护微弱卫星信号至关重要。宽带陶瓷带通滤波器为现代高精度GNSS设计提供了带宽、稳定性、成本和功耗处理的最佳平衡。Abracon推出AFII-LC-0081系列全频带GNSS陶瓷带通滤波器，支持GNSS L1/L2/L5/L6及L波段，采用紧凑型3.2×2.5毫米×1.75毫米表面贴装封装。以1400 MHz为中心，带宽宽达550 MHz，插入损耗低至0.85 dB，隔离率高达25 dB，同时可承受最高6 W输入功率。该陶瓷滤波器设计用于在高功率GNSS中实现稳定、一致的射频性能，而SAW和BAW滤波器无法应对。AFII-LC-0081通过在敏感接收器和LNA前方提供宽广且受控的滤波，实现了更清晰的GNSS信号链。结合Abracon的全频段GNSS天线、混合耦合器、LNA和SAW滤波器，它有助于构建一个完整、优化的射频前端解决方案，适用于高精度GNSS应用，如RTK和PPP-RTK定位、机器人、智能基础设施、精密农业以及汽车和工业导航系统。特色多频段L1/L2/L5/L6支持紧凑尺寸：3.2 x 2.5 x 1.75 毫米插入损耗：0.85 dB高抑制率： 25 dB最大输入功率：6 W经济实惠且表面贴装免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
6
2026/3/30 10:51:41
TDK公司宣布，TDK将在美国开始为多款苹果产品制造先进传感器。该举措建立在与苹果超过30年的合作基础上，将使两家公司通过日美合作强化其先进传感器制造能力，并通过在美国工厂生产，促进更可靠的传感器供应链。在苹果当前的美国制造计划计划背景下，这是日本公司首次在美国为苹果生产零部件。TDK不仅与苹果合作开发下一代传感器以增强移动功能，还开发了电子元件和可充电电池等多种设备。苹果首席运营官Sabih Khan表示：“TDK是长期合作伙伴，我们很高兴他们加入了我们的美国制造项目。”“苹果致力于与供应商合作——比如TDK——在美国制造更多产品，这一举措再次强有力地展示了当我们投资先进美国制造业时，能够共同取得多大成就。”谈及双方合作，TDK总裁兼CEO斋藤昇评论道：“基于与苹果长达十年的合作关系，当苹果询问我们在美国还能做些什么，超越现有关系时，TDK将此视为进一步发展关系的机会，以全新方式发展。我们非常自豪能与苹果合作，加速美国制造业。我们与他们一样致力于在美国做更多工作，我们的团队也与他们在美国的团队并肩工作。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2026/3/30 10:46:44
金升阳SE系列是专为应对传统接触器在体积、功耗与成本三大核心痛点而推出的一站式电源控制解决方案。SE系列搭载自研IC芯片，集成宽电压输入、节能控制与高兼容性设计，全面适配E/D系列等主流接触器壳架，满足9A至95A电流规格需求。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准，品质有保障。因此被广泛适用于工业自动化领域，可用于对小体积、低成本和低功耗等方面有严格要求的用电场景，如行吊起重设备、电梯控制系统及部分交流配电系统（如电加热、照明控制）等。SE系列特点成本优化 高兼容性1.支持单线圈无短路环设计替代双线圈方案，降低物料成本50%；2.支持铜包铝线圈方案，应对贵金属价格波动，灵活控制成本；3.宽电压输入（24-60V、90-275V等）,适配全球电网标准。体积小巧 静音节能1.较同类产品体积减小50%，轻松适配空间受限场景；2.灵活调配线圈电流，有效实现噪音抑制；3.视在功率低至5.5VA，节能降耗可达90%。高可靠性 安全护航1.智能IC驱动，抗晃电能力强，防止脱扣；2.内置EMC/浪涌防护，保护功能齐全;3.无电解电容设计,显著延长电气寿命。应用场景1、空间狭窄场景因为体积小巧，安装灵活，因此可以有效覆盖9-95A电流规格接触器产品，应用范围广。可用于自动化生产线等高频率操作的需求，减少异常停机所造成的经济损失。2、电网波动大地区接触器搭载金升阳宽压节能专用模块后，可显著提升宽电压范围输入和抗晃电能力，能有效应对电压暂降，保障关键设备连续运行。可用于优化煤矿行吊设备供电，关键配电回路不脱扣，提升电力系统的可靠性。3、噪声敏感场所SE系列能通过电子控制线圈的方式，可显著降低接触器的运行噪音，改善在办公、医疗、住宅等邻近区域造成的噪声污染。可用于智慧照明设备电源通断、智能家居中的大功率电器（如中央空调、热水器）控制等场景，显著提升生...
浏览次数：
2
2026/3/27 10:59:38
德州仪器 (TI) 新发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示，“封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿，”“TI 的新型 IsoShield TM 技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了 TI 致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。”TI 封装技术重新定义功率密度长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。TI 的新 IsoShield TM 技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达 70%，同时提供高达 2W 的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球...
浏览次数：
3
2026/3/26 13:44:46
Vishay推出了一款新型紧凑型、即用线性位置传感器，旨在高精度性能下满足高要求环境。Vishay Sfernice 40 LHE采用非接触霍尔效应技术，实现线性精度低至±1%（全行程），分辨率12微米，寿命超过1000万次——所有设计均采用节省空间的35毫米×14.5毫米×28毫米。前一代设备可提供最高10毫米的电行程，而40 LHE将此功能扩展至40毫米。结合其高精度和分辨率，该设备非常适合需要小位移监测的伺服环运动控制系统，如基础设施完整性监测（“桥梁和建筑中的裂缝计”）、数字农业（树轮计）、在线过程测量、工业自动化系统中的机器人抓钳以及医疗机器人抓钳。该传感器还将应用于电动自行车和摩托车、铁路设备与船舶以及农业机械的节气门和踏板位置传感器。为了在恶劣环境中可靠运行，40 LHE采用IP67密封保护，能承受高达20克的高频振动和高达50克的冲击。集成的反向电压和过压输入保护（分别为-10伏直流和+20伏直流）通过消除外部保护电路降低成本。该设备易于灵活集成自动化系统，提供模拟比例法或数字（PWM）输出信号，并配备多功能的“双面”固定孔，可水平或垂直安装。作为“真正通电”设备，40 LHE在开机时立即报告位置，无需重新校准、重新定位或初始化程序——即使断电后也是如此。这进一步降低成本，无需电池备份。该设备提供弹簧回位选项，并可根据要求定制以满足最严苛的需求，RoHS标准供电电压为5伏直流±10%，典型供电电流为16毫安。推荐的负载电阻为模拟和PWM输出均为1 kΩ。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
10
2026/3/26 13:39:37
英飞凌科技与全球固态变压器（SST）解决方案DG Matrix达成合作，共同提升电力转换效率，助力AI数据中心和工业电力应用接入公共电网。本次合作中，DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化硅（SiC）技术，应用于其Interport™多端口固态变压器平台。这将加强DG Matrix的半导体供应链，提高其SST系统的效率、功率密度和可靠性，相关系统已在全球范围内部署应用。 英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl表示：“AI数据中心和新一代电气化系统需要在不影响可靠性的前提下达到更高的效率和功率密度。借助英飞凌领先SiC功率半导体所实现的固态技术，能够实现这种更高级别的性能和价值。因此，我们很高兴能为DG Matrix提供最新一代SiC技术，助力其构建可扩展的高性能电力基础设施。DG Matrix的多端口固态变压器架构，为电力转换提供了创新的方案。”固态变压器是一种基于半导体技术的先进电力转换设备，可替代传统的铜铁变压器。其优势在于更高的效率、大幅提升的功率密度（体积更小、重量更轻）并且具有更高的可扩展性。与传统变压器相比，固态变压器体积可缩小至前者的1/14，重量可减轻至其1/401，部署速度也大幅提升。作为一项面向未来的核心技术，固态变压器能够连接公共电网与AI数据中心等高能耗应用与工业应用，并实现对电压、电能质量和能量流的主动控制。它可将电网提供的中压电直接转化为AI数据中心、电动汽车（EV）充电基础设施、可再生能源系统及工业微电网等应用所需的低压电。英飞凌预计未来五年全球面向固态变压器的半导体市场规模有望达到10亿美元。DG Matrix首席执行官、联合创始人Haroon Inam表示：“我们的多端口架构可充分发挥SiC的性能潜力。英飞凌最新一代SiC器件加强了我们的供应链，提升了我们Interport™平台的效率、功率密度和可...
浏览次数：
2
2026/3/26 13:37:55
Microchip Technology宣布推出AEC-Q100二级认证、SAM9X75D5M系统封装（SiP），配备Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。该SAM9X75D5M支持最大10英寸的大屏幕尺寸和XGA分辨率，分辨率为1024×768像素。该SAM9X75D5M属于Microchip的混合MCU家族，使用户能够利用微处理器（MPU）的先进处理能力，同时访问嵌入式更高内存密度，同时保持基于MCU设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。该混合MCU SiP专为数字座舱集群、二轮和三轮车智能集群、暖通空调控制、电动车充电器等汽车应用量身定制SAM9X75D5M，通过将MPU和内存集成于一体，简化了开发流程。该设备为汽车显示器提供了充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低电压差差信号（LVDS）和并行RGB数据。通过简化的PCB布局，SAM9X75D5M可以降低布线复杂性，最大限度降低离散DRAM采购风险，并设计以支持长期可用性和可靠性。作为混合MCU，其架构旨在平衡成本、性能和能效，为从传统微控制器（MCU）向MPU过渡到MPU的应用提供迁移路径，以满足更高的性能和内存需求。通过将DDR2内存直接集成到封装中，SAM9X75D5M帮助设计师免受历来影响分立DDR内存市场的波动性和供电限制。这种单芯片解决方案比离散DDR内存更具可预测性，有助于消除采购独立内存组件的挑战。Microchip SAM9X75D5M产品重新定义了汽车级解决方案的标准，将高性能处理器与内存集成于一体，并将 SiP 的优势带入汽车市场，Microchip Technology MPU 业务单元企业副总裁 Rod Drake 表示。“SiP的一个优点是它提供了比传统M...
浏览次数：
2
2026/3/25 9:56:04
德州仪器 (TI)近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构，该架构基于 NVIDIA 800 VDC 参考设计，用于下一代 AI数据中心。TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。我们推出的这款 800 VDC 架构是一项具有重要意义的突破，它不仅能帮助数据中心运营商应对当前的电力挑战，更能为未来的 AI 工作负载需求做好准备。通过与 NVIDIA 的合作，我们正加速推动高效、可靠的 AI 基础设施部署。”解决 AI 基础设施中的关键电力问题随着 AI 工作负载的激增，数据中心的电力需求达到了前所未有的水平，传统的配电架构正接近其极限。TI 的 800VDC 架构通过在整个电力路径上最大限度地提高转换效率和功率密度来应对这些挑战，简化了配电架构，并使 AI 数据中心能够实现更高可扩展性和可靠性。TI 这一突破性方案仅需要两个功率转换级，即可将 800V 转换为 GPU 核心电源：首先通过高峰值效率的紧凑型 800V 至 6V 隔离式母线转换器，其后再通过高电流密度的 6V 至 1V 以下多相降压解决方案。这种简化架构符合 NVIDIA 的参考设计要求。完整的电源解决方案TI 将在 NVIDIA GTC 上展示全面的 800 VDC 电源架构解决方案，其中包含了多个具有行业领先规格的突破性参考设计：800V 热插拔控制器：可扩展的热插拔解决方案，用于 800V 电源轨的输入电源保护。800V 至 6V 直流/直流转换器：高密度解决方案，集成了 GaN 功率级，峰值效率可达 97.6%，功率密度超过 2000W/in3，适用于计算托盘应用。6V 至 1V 以下多相降压转换器：GPU 内核的高电流解决方案，功率密度远超 12V 设计，并具有双相功率级设计。除此之外，...
浏览次数：
3
2026/3/23 11:07:33
英飞凌科技近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作，结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势，以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台，共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外，英飞凌还将加入 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室，共同研究设计可靠的软硬件安全基础，确保机器人在现实世界环境中能够安全、可靠地运行。人形机器人作为高度复杂的系统，必须在为人类设计的工作环境中实时感知周围环境、做出快速决策，并安全地执行任务。这一目标的实现高度依赖于一系列由半导体支撑的功能链条：感知、处理、执行、连接及能源管理。英飞凌将其半导体解决方案引入 NVIDIA 的仿真和机器人平台，共同加速实现人形机器人安全、可靠的“感知-思考-执行”这一功能链路，从而推动其更快地从实验室试验阶段走向大规模商业部署。本次合作的重点之一是在数字孪生（Digital Twins）模型中采用了英飞凌的智能执行器及特定传感器。这些虚拟模型将被部署在开放式机器人学习与仿真框架NVIDIA Isaac Sim 和 NVIDIA Isaac Lab中，让开发者能够在生产或集成硬件之前，即可在仿真环境中对机器人的运动控制与感知功能执行测试和优化。通过在开发周期的早期阶段提前锁定并解决潜在问题，客户能够缩短人形机器人的上市时间，并降低集成风险，这一点广泛适用于各种应用，包括用于物流和生产制造领域的人形机器人以及服务型机器人。基于现有的合作，英飞凌和 NVIDIA 将共同致力于开发人形机器人的通用系统架构，旨在实现超低延迟以及外形尺寸更加紧凑的设计，并提高功率密度。英飞凌将提供由 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge 驱动的电机控制解决方...
浏览次数：
1
2026/3/23 11:03:01