2026年2月26日英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。目前，英特尔已与ADAYO华阳通用等Tier 1供应商合作，打造平台化方案，并成功获得国内头部自主品牌车企的核心智能化项目定点，完成了从技术验证到商业应用的跨越。AI的来临给汽车等传统行业带来了更多想象空间，原本单一的工具，变成了一个能看、能听、能理解的智能伙伴，但随之而来的是对本地算力需求的急剧拉升。AI Box以开放、灵活、可拓展的特点，为大模型快速商业化落地提供了有着更强本地AI处理能力的“外挂算力”，成为设备的另一个大脑。异构协同，释放强劲AI算力英特尔推出的全新AI Box，搭载了英特尔酷睿Ultra处理器，其核心优势源于酷睿平台独特的异构设计——它整合了CPU、GPU和NPU三大引擎，针对不同类型的AI任务进行算力调度。在复杂任务处理中，只有当CPU与GPU协同平衡，才能实现高效的数据供给，让每一份算力都能发挥更大价值。具体而言，安卓应用、自然语言理解、任务调度等重计算的任务由CPU处理，NPU作为专用AI推理引擎，可在低功耗下提供稳定强劲的推理能力；大模型本地推理、环境感知等视觉类任务，由GPU高效加速，GPU同时还能提供额外的3D渲染与游戏能力；而多类型交互任务则可在三大引擎之间动态调度，让各类操作流畅衔接、无卡顿。酷睿Ultra平台凭借强大的硬件算力与深度优化，可轻松应对更复杂、要求更高的AI应用场景，为端侧智能提供全方位支撑：一方面，支持各类机器视觉模型，适配端侧可运行的稠密架构，兼容MoE（混合专家模型）结构的大语言模型（LLM）。另一方面，更实现了对7B/8B参数多模态VL模型的稳定支持，并通过性能调优，满足座舱场景对延迟控制与吞...
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2026/3/2 10:38:54
2026年2月27日 – Bourns电感元件产品线推出型号为 HCTSM151207FAL 的高爬电/电气间隙隔离电源变压器。该新型变压器符合 AEC-Q200 标准，属于车规级产品。这款高压隔离变压器由 24V 输入驱动，可提供 12V、最高100mA 输出，并可根据需要配置多种匝数比。该变压器旨在为多种应用提供隔离接口电源，包括 CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I²C 以及低功耗局域网（LAN），适用于工业4.0及任何需要从潜在危险电压（例如：来自高压电池系统内部，特别是1,500V储能系统）进行电气隔离的应用场景。HCTSM151207FAL 型号采用铁氧体环形磁芯制造，具有高耦合系数和高效率。其工作电压高达 1,500 VDC，工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。其强化型设计具备最小 15 mm 的爬电距离与电气间隙，并通过 7.64 kV @ 2 秒 的耐压测试，从而提供针对高压危害的高度隔离保护。该变压器专为使用德州仪器（Texas Instruments）SN6501 和 SN6505B 芯片的隔离电源方案而设计，并符合 IEC 60664-1 / UL 62368-1 及 IEC 62368-1 标准。应用领域储能系统（ESS）高压/大电流直流仪表CAN接口数字输入模块RS-485和RS-232隔离专为使用TI SN6501和SN6505的隔离电源而设计免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:31:21
2026年2月27日 – Bourns Multifuse产品线很高兴宣布其MF-LSMF系列高功率表面贴装聚合物正温度系数（PPTC）可复位保险丝的扩展。最新产品将保持电流（Ihold）范围扩大至最高7.0 A，并将最大电压（Vmax）提升至72 VDC。Bourns® MF-LSMF系列的最新阵容采用了Bourns创新的freeXpansion™设计，通过引入更高的保持电流、更高的工作电压、增强的电阻稳定性以及更紧凑的封装尺寸，提升了可复位保险丝的性能。这些进步可满足多种应用需求，主要作为USB、IEEE 1394、以太网供电IEEE 802.3af端口、低压电信设备、工业控制、安全系统和便携式电子设备中低压直流端口的保护装置。这些元件旨在在产品指定参数范围内，对过流和过热事件提供防护。应用程序电子移动电池管理系统（BMS）自主移动机器人（AMR）数据中心工业无人机和无人机平台智能家居USB和PoE免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:27:31
2月26日，连接标准联盟（Alliance）发布了Aliro 1.0，为行业提供了标准化协议，用于数字设备间交换访问凭证。作为联盟内Aliro工作组的成员和积极贡献者，ST现已提供工程资源，加速Aliro读卡器的设计，并简化市场产品合规测试。读卡器设备对于智能锁检查数字钱包凭证至关重要。X-CUBE-ALIRO 包为读卡器设备提供了 CSA Aliro 1.0 协议的参考软件实现，符合标准定义的技术和互作性要求，同时设想在 Matter 中集成以实现配置。完成了读卡器制造商的 Aliro 启用工具集，参考设计包括板块布局经过验证和测试，并以 CAD 文件和物料清单进行文档化，并可根据需要进行定制。ST的微控制器和无线连接产品组合，包括ST25 NFC读卡器、多种STM32微控制器（含蓝牙设备）以及超宽带（UWB）集成电路，为支持所有指定无线技术配置的Aliro设备提供了一站式服务。ST的Aliro产品还包括STSAFE-A嵌入式数字密钥存储安全元件。ST的工程软件包连接开发者与支持和资源，包括参考设计、软件包和硬件。除了简化设计并克服已知的射频系统设计挑战（如板块布局，通过SoC集成），ST的硬件和软件工具还简化了最终产品的合规性和互作性测试，使开发者能够快速认证其新产品。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:15:20
金升阳针对市场需求，正式推出全新高效非隔离升降压电源KUB系列（10-50A）。该系列能够支持9-60V/9-90V宽范围输入电压，输出电流阶梯覆盖0-50A，输出电压灵活可调，并具备恒流模式与全面保护功能。并且其采用100%国产元器件，在功率密度与整体性能上实现显著提升，兼具高性价比与高可靠性，在机器人、电池管理系统、视觉光源等应用提供真正意义上的“国产最优解”。产品特点宽域可调，多元适配该系列支持超宽电压范围9-60V/9-90V，可兼容多种母线电压（12/24/28/48V）；0-60V/0-90V可调输出电压范围（支持电压/电阻调节），适配多种应用场合的电源需求，实现选型归一化。性能通过自主研发的控制策略，使效率得到新的突破，高达98.5%，较竞品提升0.5%至4.5%，温升表现优异，为客户提供降该增效的解决方案。恒流可调及Sense双模式可选该系列产品支持恒流可调版该及Sense版该，客户可根据应用需求进行选型。在机器人作业时，常易发生堵转的情况，以致产生较大的反向电动势，极易过流，为应对此问题，该系列产品具备恒流模式（限流点按需调节）及防反灌功能，可有效阻断反向电流对电源该身的冲击，确保在电机突然制动或堵转时电源仍稳定工作。内置输出防倒灌，支持4pcs并联/冗余为满足更大功率的应用需求，该系列 KUB9090HB-30AG及KUB6060HB-50AG支持4模块并联，均流精度可达±5%；简单的并机设置+内置防倒灌电路，便捷且安全。民用标准全国产化、兼容替代该系列采用国际标准砖类封装，功能、引脚可与市面上同类产品进行兼容，可满足即插即用；在优性能的前提下，所有下阶元器件均来源于I类国产品牌，满足全国产化。产品应用该系列产品主要应用于以下场景：①工业机器人及自动化设备（为控制器、驱动器负载点供电）②电池供电设备（高效利用电池能量）③视觉（视觉光源）、管道等...
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2026/2/27 11:39:51
TDK重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。新系列元件支持更高的工作电压，提供更紧凑的引线间距（15 mm至22.5 mm），覆盖47 nF至1.8 µF的电容范围，额定电压为350 VAC，可承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲（符合IEC 60384-14标准），专门设计用于在恶劣且空间狭窄的工业及汽车环境中与电源串联以实现干扰抑制应用。典型应用包括车载充电器 (OBC)、电动汽车充电系统、光伏逆变器、电表及电容式电源等。新元件的引线间距为15 mm至52.5 mm不等，电容范围为47 nF至20 µF，并且通过了THB（温度、湿度及偏压）测试（在温度为+85 °C、相对湿度为85%及额定电压条件下连续运行1000小时），满足III级测试B的要求。同时，产品符合AEC-Q200标准，具备优异的自愈性，最高工作温度可达+110 °C，可确保在恶劣工况下长期可靠运行。凭借紧凑的外形尺寸与高直流测试电压（1505 V，2 s），B3292xU/V系列很好地兼顾了性能和尺寸，为下一代工业驱动器与汽车电力电子提供了高效且节省空间的EMI抑制解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/27 11:28:32
STSPIN9P系列75V电机驱动集成电路加速了坚固工业驱动的开发。这些12 STSPIN9P设备适合在48V等流行总线电压下运行，用户方便地根据不同电机类型和功率等级调整设计，最高可达500W。新的STSPIN9P1半桥和STSPIN9P2全桥器件扩展了STSPIN系列，帮助开发者确保电机控制应用快速启动，以便进行测试和微调。其宽广的工作电压范围和最高可达10安培的输出电流额定，使得工业自动化和机器人技术，以及家用电器、舞台灯光、泵、风扇和纺织机械等设备都能使用。IC完全由主总线供电，电压范围为7V至75V，从而简化了系统设计和PCB布局。集成调节器为内部电路提供电源，包括控制逻辑和栅极驱动器，而高侧则由电荷泵提供电源，实现100%占空比运行。还包括模拟前端电路，包括一个与外部并联电阻工作的电流感应放大器和一个在达到电流限制阈值时触发的比较器。阈值可由用户通过施加参考电压进行配置。在STSPIN9P具有内部限流功能的变体中，比较器信号直接连接到集成电路的控制逻辑。该选项允许用户通过外部引脚选择衰减策略，根据电机、负载和所需行为选择固定关断时间或PWM修剪。还有一个引脚用于选择门极驱动器开机的切换速率，使开发者能够快速且经济地优化能效和电磁排放。关闭时间始终尽可能快，这使得全桥设备能获得最短的死区时间。在提供强大且灵活的功能外，所有STSPIN9P集成电路对低压、过压、过电流和过热等危害的保护，每个MOSFET都配备了热传感器。此外，在动力级禁用时进行的开载检测会检查电机是否正确连接，然后才启动。为协助开发者，EVLSPIN9P1-3PH参考设计将三STSPIN9P12半桥驱动器合并为BLDC/PMSM电动机的三相驱动器。该板设计支持三分流或单分流电流传感拓扑。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2026/2/27 11:17:06
MIS2DU12MEMS加速度计结合了超低功耗、信号处理和适用于可穿戴和植入医疗应用的超低矮型。该MIS2DU12采用生物相容材料和制造工艺生产，具备20nA的停电能力和低于1μA的有源模式，以延长心脏监护仪和起搏器等植入设备的工作包线。它仅有0.74毫米高，2毫米乘2毫米，使皮肤贴片变得极其纤薄、轻盈且佩戴舒适。在血糖监测仪和其他生物参数传感器等皮肤贴片中，MIS2DU12的传感器融合确保即使在宏观运动和环境压力下也能保持精确。这些应用受益于高微运动灵敏度和功耗效率。专用的内部运动处理引擎可检测自由落体、唤醒、单点/双重触控、活动/非活动，并计算6D/4D方向。此外，还内置了自测和内置温度传感器。该MIS2DU12集成了事件检测和唤醒运动处理，内置抗锯齿滤波器以最大化输出数据质量。通过去除带外振动源，该滤波器卸载主应用处理器，帮助降低系统功耗。传感器在超低功耗主动模式下（输出1.6Hz数据率）仅耗电0.47μA，正常工作时启用抗锯齿滤波器时耗电为5.6μA。MIS2DU12具备用户可选择的完整音阶，范围为±2g/±4g/±8g/±16g，输出数据速率为1.6Hz至800Hz，运行温度范围为-40°C至+85°C。 集成的128级FIFO缓冲区提供了充足的数据存储和额外的灵活性，以节省系统功耗。为了快速评估，STEVAL-MKI255A适配器板内置MIS2DU12传感器，并采用标准的DIL24针脚配置，用于STEVAL-MKI109D评估板。该板集成高性能32位微控制器，并可与ST的MEMS Studio GUI配合使用。该MIS2DU12采用2.0mm x 2.0mm x 0.74mm塑料地面网格阵列（LGA）包装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视...
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2026/2/27 11:14:51
瑞萨电子宣布其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于2025年12月正式发布，其中央ADAS单元由电装株式会社（Denso Corporation）提供。R-Car V4H专为高阶ADAS应用设计，可在RAV4中高效运行多项ADAS处理功能，包括摄像头与雷达传感器融合、驾驶员监测、智能泊车及全景视图等，显著提升车辆安全性能和驾驶体验。在TSS（LSS）控制单元中，R-Car V4H通过内置图像识别功能（含AI神经网络）处理前置摄像头数据。该芯片将图像数据与雷达输入数据融合，实现ADAS功能，支持高精度检测车辆、行人及障碍物等。在泊车辅助方面，其集成GPU能够基于前、后、左、右摄像头生成实时3D全景图像，并通过融合摄像头与超声波传感器数据识别停车位及周边障碍物。此外，该SoC还能通过车内摄像头监测驾驶员状态，进一步提升行车安全。Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“R-Car V4H能应用于RAV4车型，我们深感振奋。丰田已在ADAS SoC、微控制器及功率器件等多个领域广泛采用我们的产品。我们将继续支持智能汽车技术的发展，助力打造面向未来的移动出行解决方案。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/25 10:54:30
瑞萨电子公司宣布了一款基于3nm FinFET工艺的可配置三元内容寻址存储器（TCAM）。新型TCAM同时实现了更高的密度、更低的功耗和增强的功能安全，使其适合汽车应用。瑞萨斯在2026年2月15日至19日在美国旧金山举行的国际固态电路大会（ISSCC 2026）上展示了该成果。随着5G和云/边缘计算的快速扩展，网络流量持续激增，推动了对大型多样TCAM配置的需求，如256位×4096条条目。传统的仅依赖硬宏的扩展增加了更多银行和中继站的外围区域，使得时间关闭更困难，同时提升搜索能力。汽车应用还需要更高的安全覆盖以符合ISO 26262等标准。瑞萨通过以下创新来应对这些挑战。1. 整合硬宏与软宏方法，实现灵活配置新开发的TCAM硬宏由内存编译器以细粒度支持——搜索键宽度为8–64位，入口深度为32–128位。通过将这些硬宏与工具驱动的软宏自动生成结合实现更大的配置（例如256位×4096个项），即可在单芯片上实现可配置的单一宏，覆盖广泛的应用场景。这实现了内存密度5.27 Mb/mm²。2. 全不匹配检测与宏观流水线搜索每个硬宏集成一个全不匹配检测电路，并执行两级流水线搜索。基于第一阶段的结果，第二阶段可以继续或停止，以避免不必要的能量消耗。例如，在64–256位×512项配置中，该方法通过以下方式降低搜索能量：采用列分区、64位键时，可实现高达 71.1% 的按列流水线搜索通过按行流水线搜索（无密钥分区，≤64位密钥）可达65.3%在256位×512条配置中，该设计实现了低功耗，搜索能量为0.167 fJ/bit，分布式时序负载支持1.7 GHz的搜索时钟。所得的TCAM优点指数（密度×速度÷能量）达到53.8，超过了之前的工作。3. 增强汽车应用的功能安全（分体数据总线和专用SRAM）由于同一地址的 ...
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2026/2/25 10:49:59
意法半导体推出了MasterGaN6，开启了第二代MasterGaN半桥系列。封装中的新功率系统将升级版BCD驱动器与高性能氮化镓功率晶体管耦合，晶体管功率仅为140mΩ RDS（开）.借助与ST MasterGaN家族已建立的高集成度，MasterGaN6通过加入专用引脚以实现故障指示和待机功能，扩大了功能数量。这些功能不仅实现智能系统管理和提升节能效果，新设备还集成了LDO（低频导航仪）和引导二极管，确保最佳驱动性能，同时节省外部组件成本。该新型驱动器设计具有极快的时序，凭借其低的最小导通时间和传播延迟，支持高频工作，帮助设计者最大限度地减少电路占用。此外，其超快唤醒时间提升了突发模式运行，实现最佳低负载效率。MasterGaN6内置了包括交叉导通、热关机和低压锁定在内的完整保护措施，使工程师能够实现低材料成本、紧凑的PCB尺寸和简化的电路布局。MasterGaN6可承受最高10A电流，设计用于消费和工业应用，如充电器、适配器、照明电源以及直流转交流太阳能微逆变器。其半桥结构适用于多种拓扑结构，如主动钳位回扫（ACF）、谐振LLC、逆降压转换器和功率因数校正（PFC）电路。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/25 10:42:47
意法半导体宣布推出Stellar P3E，首款内置AI加速的汽车边缘智能微控制器（MCU）。Stellar P3E为未来的软件定义车辆设计，简化了X合1电子控制单元（ECU）的多功能集成，降低了系统成本、重量和复杂度。“Stellar P3E 通过将高性能实时控制与边缘人工智能集成于单一设备中，为汽车电气化树立了新的标杆，满足最高的汽车安全标准，”意法半导体集团副总裁兼通用与汽车微控制器部门总经理 Luca Rodeschini 表示。“其增强的处理能力、人工智能加速、大容量且可扩展的内存、丰富的模拟内容、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等新应用。这使汽车制造商能够更好地打造更安全、更高效、更灵敏的驾驶体验。”Stellar P3E 的一个显著特点是集成了 ST Neural-ART 加速™器，实现实时 AI 效率——使其成为汽车行业首个集成神经网络加速器的 MCU。P3E由专用神经处理单元（NPU）驱动，配备先进的数据流架构，应用于AI工作负载，并结合其丰富的传感能力，使智能传感成为可能，为虚拟传感器等新应用打开大门。P3E实现微秒级推理处理，效率高出传统MCU核心处理器的30倍。这使得始终在线、低功耗的人工智能（AI）能够支持实时功能，包括预测性维护和智能感知，在广泛应用中带来显著优势。例如，这些能力可以提升电动汽车的充电速度和效率，并支持新特性的快速部署，无论是工厂还是现场。原厂（OEM）可以通过不同的AI模型引入新功能和更直观的行为，减少对额外传感器、模块、布线和集成工作的需求。“将神经处理从集中枢纽转移到车载边缘，实现了亚毫秒级的决策，这对于下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供先进能力，如车辆性能预测性维护和虚拟传感器应用的智能传感。Counterpoint Research副主任Greg Basich表示：“这实现了...
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2026/2/25 10:27:07
Vishay推出了一系列超紧凑型0201机壳尺寸的AEC-Q200认证厚薄膜芯片电阻器。CRCW0201-AT e3系列器件体积仅为0.6毫米×0.3毫米×0.23毫米，为设计者提供了一种可靠且节省空间的解决方案，适用于汽车、工业和电信应用。与下一个更大0402机壳尺寸的器件相比，目前发布的电阻价格具有竞争力，同时将PCB要求降低了50%。对于设计师来说，这支持了现代电子产品持续缩小的趋势，同时保持稳定的电气性能和高可靠性。尽管体积小，CRCW0201-AT e3系列电阻在+70°C时可提供0.05瓦的额定功率，工作电压为30伏。这些设备的工作温度范围为-55°C至+155°C，电阻范围广泛，范围从10瓦到1兆瓦（0瓦跳线），公差±为1%和±5%，TCR为±200 ppm/K。符合RoHS标准且无卤素的CRCW0201-AT e3系列电阻器具有设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层。该器件适合通过回流或气相自动焊接，其纯哑光锡镀层兼容无铅（Pb）和含铅焊接工艺。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/24 11:23:57
Vishay推出了一系列符合AEC-Q200标准厚薄膜芯片电阻的标准。RCA-SR e3系列结合了经过验证的抗硫性和长期稳定性，采用五种紧凑的机壳尺寸，适用于汽车、工业和电信应用。这些电阻器设计用于含硫环境，依据ASTM B809-25标准，具备硫磺耐受能力，在60°C下1000小时后最大电阻漂移为1%。 竞争设备在相同温度下测试，持续时间更短。此外，RCA-SR e3系列确保在严苛环境条件下保持高度稳定性，ΔR/R在70°C额定功率运行1000小时后≤1%。提供0201、0402、0603、0805和1206的机箱尺寸，电阻额定功率最高可达0.25瓦，工作电压范围为30伏至200伏。这些器件的电阻范围从10 Ω到10 MΩ不等，公差为± 1%和± 5%，TCR为± 100 ppm/K和± 200 ppm/K。符合RoHS标准且无卤素的RCA-SR e3系列电阻器，具有电气、机械和气候保护设计的保护涂层。该器件适合使用波状、回流或气相自动焊接，纯雾面锡镀层与无铅（Pb）及含铅焊接工艺兼容。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/24 11:19:51
TDK株式会社推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机（On-board Charger, OBC）的直流母线设计。两系列均针对强制冷却工况进行优化，可满足新一代车载充电平台日益增长的高电压、大电流需求。凭借紧凑设计与卓越的纹波电流承受能力，该系列电容器广泛应用于需在狭小空间内实现最高效率与可靠性的场景。 B43655系列产品具备475 V和500 V的高电压等级，电容值覆盖110 µF至880 µF范围，满足现代电动出行应用中800 V电池架构的需求。这些元件专为电容器底部散热和高纹波电流密度设计，在+105°C环境下可提供超过3,000小时的使用寿命。其最大纹波电流为3.29 A（+105°C），ESR值低至100 mΩ，可最大限度降低功率损耗。B43656系列额定电压为450V，在+105°C环境下可实现高达4.42A的电流处理能力，满足高功率车载充电器拓扑结构的严苛要求。 这两款系列均符合AEC-Q200 Rev. E标准，采用符合RoHS指令的材料制造。电容器采用紧凑型焊针式设计，直径范围为22至35毫米，长度范围为25至60毫米，具体规格取决于电容值和电压等级。凭借增强的电气性能和可靠性，B43655与B43656电容器为设计工程师提供了面向电动汽车车载充电器的强健、面向未来的解决方案。 主要特点和效益极高CV值产品，超紧凑设计 高可靠性 超高纹波电流能力 优化设计实现底部冷却与高纹波电流密度 仅限外壳壁带压力释放装置的结构，可提供严格长度公差（±0.5毫米） 符合RoHS指令 基于AEC-Q200修订版E标准的认证 主要应用电动汽车车载充电机产品型号B43655B43656免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用...
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2026/2/24 11:08:45
TDK株式会社宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。并于2月份开始量产。为了提高汽车性能，需要功率更高、耐热性更好的功率半导体。因此，安装于功率模块上的电子元件必需能够承受更高的温度。在现有产品的最高稳定工作温度+150°C的基础上，TDK 进一步扩大其产品阵容，将最高工作温度提升至+175°C。该产品可靠性高，符合 AEC‑Q200 标准，支持从-55°C 到+175°C的工作温度范围。其可用于从低温到高温范围内的多种温度检测和温度补偿应用。适用于防抱死制动系统（ABS）、变速箱和发动机等汽车应用。通过采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子，该系列热敏电阻产品可在+175°C的高温环境下稳定运行，这也是传统焊接贴装方式难以实现的。NTCSP 系列产品有10kΩ和100kΩ两种阻值可选，封装尺寸为1.6x0.8毫米。主要应用温度检测和温度补偿应用，支持广泛的使用温度范围主要特点和优势导电胶贴装工作温度范围：-55°C到+175°C符合 AEC‑Q200 标准，适用于汽车应用的高可靠性产品产品型号：NTCSP163JF103FT1HNTCSP164KF104FT1H 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/24 10:46:19
耦合环法——工作原理上图中的耦合环由射频连接器中心导体弯曲的环路（通常绕过芯轴）形成，并在连接器本体上电气终端。它们焊接到连接器本体的原因是这样可以从腔体中取出并再次弯曲，或者“调校”而不扰动腔体本身。在图1中，这些环以45⁰角排列，使得它们的平面与图示中的磁力线相交。这些H场线像线穿过针眼一样穿过这些环，如图所示。自然地，环附近出现了许多几乎无法用图像说明的边缘场，而且H场也是三维的。将左侧环路指定为输入，右侧为输出环路，左侧环路流经的射频输入电流将感应出腔内显示的磁场。这种磁场通过两个虹膜耦合到下一个腔体，这两片孔就是上图中扰动腔体壁磁场的小孔。在输出端（右侧）根据法拉第感应定律，磁场在环路中感应出电流。感应电流完成了将能量从驱动输入的外部电路传递到三腔预选器到输出连接器的过程。环路耦合通常被称为电感耦合。环耦合强度——几何与方向环路的耦合强度主要取决于环路开口面积，因为较大的环自然会截获更多磁通线，从而增加耦合。同样，环路的角度取向决定耦合强度，当环面垂直于磁力线时耦合最大。例如，将环从45⁰旋转到相对于H场的90⁰，会大幅增加耦合强度，也可以视为增加开面积（相对于磁通线方向的开）。此外，插入深度越大，磁场越强。环形（圆形、矩形、半圆形）远不如环形开口面积和/或方向重要。环路耦合的优缺点环路耦合在高功率和高Q腔滤波器中很常见，原因有多种。首先也是最重要的，环路耦合表现出高功率处理能力，因为电场不集中在尖锐导体处，使环路不易受到射频电晕和电弧的影响。其次，磁耦合降低了电流密度，从而改善了互调失真（IMD），第三，环路耦合相对不受微小的维度变化和温度变化影响。由于这些优势，环路耦合常出现在系统前端，需要过滤传输信号和接收信号。尽管有其优点，环路耦合也存在一些缺点。尺寸常常成为问题，尤其是在低频段，环路可能变得物理上较大。此外，宽带滤波器通常需要异常大的环路，因此存在带宽限...
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2026/2/24 10:43:19
50瓦联结器，尺寸为0.125 x 0.2英寸Mini-Circuits的μCeramIQ®高功率耦合器系列提供了罕见的50W功率处理和微型表面安装LTCC单体结构的组合。这些联结器专为SWAP需求至关重要的系统设计，提供稳定、可重复的性能，同时支持现代大批量组装流程。目前，μCeramIQ 耦合值范围为 20 至 30 dB，能够在耦合、频率及其他性能目标上进行定制，使设计易于扩展，无需承担传统高功率射频解决方案中常见的尺寸、成本或集成权衡。主要特色：50W 功率处理微型SMT形态（0.125 × 0.200 × 0.047”低主线损耗：通常≤0.15 dB指向性最高可达30分贝推荐型号HPCJ-03-422+HPCJ-03-422+HPCJ-30-43+
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2026/2/24 10:32:27