纳芯微电子正式推出了新一代线性位置传感器MT911x与MT912x系列。新品瞄准无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景，通过集成高精度、高带宽、低功耗与小封装等核心优势，为市场提供了更可靠、更灵活的位移感知解决方案。纳芯微新一代MT911x与MT912x系列其性能参数精准契合了市场升级需求：高精度测量：具备±1.5% 的高线性度，确保了位置测量的精准性，无论是细微的位移变化还是复杂的角度转动，都能被准确捕捉。卓越能效表现：静态电流被严格控制在2mA以内，显著降低了系统的整体功耗，为电池供电设备延长续航时间提供了有力支持。迅捷动态响应：高达30kHz的带宽确保了传感器在高速运动场景下也能实现实时、无延迟、无失真的信号输出，带来了更顺滑的控制体验。灵活配置选择：该系列提供了灵活的选项，MT911x支持双极型选择，而MT912x支持单极型选择，使工程师能够根据不同位移结构的特性灵活适配，满足更广泛的设计需求。纳芯微为MT911x和MT912x系列提供了DFN1616、SOT23、TO-92S等多种小尺寸封装选项。这使得传感器能够轻松嵌入高度集成或空间受限的设计中，无论是紧凑型消费电子产品还是结构复杂的工业设备，都能找到理想的布局方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/24 10:34:10
Bourns电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日推出SRF1709共模扼流圈。这款全新的高电感扼流圈采用铁氧体磁环核心，可降低辐射，是有效的电源线噪声抑制方案。此全新扼流圈具备3.5mH的高感值、2.5A的额定电流，并拥有–40°C至+85°C的工作温度范围。其先进设计能有效抑制系统中进入与输出路径的电磁骚扰(EMI)，因此非常适合应用于消费性、工业及其他电子产品设计中。产品核心：以高电感为核心优势Bourns此次推出的SRF1709并非普通的扼流圈。它的最大亮点在于其高达3.5mH的共模电感值。这种高电感特性意味着它对共模噪声呈现出极高的阻抗，能够像一道坚固的“滤波器大坝”，极为有效地阻挡高频噪声沿电源线进出设备。强大性能参数：高电感值：3.5mH额定电流：2.5A工作温度范围：–40°C至+85°C这些扎实的参数确保了SRF1709在宽温度范围和相当高的电流负载下，依然能保持稳定优异的滤波性能，满足各种严苛应用环境的需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/24 10:30:57
EDA企业Synopsys（新思科技）近日提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，约涉及2000名员工，原因是公司希望将投资重新分配到增长机会上。该公司表示，预计在 2026 财年（IT之家注：2025 年 11 月~2026 年 10 月）完成大部分裁员工作，并计划在 2027 财年结束时基本完成重组计划。新思科技今年 9 月公布的第三季度财报显示，其营收为 17.4 亿美元（现汇率约合 123.55 亿元人民币），同比增长 14%，但低于市场预期。GAAP 净利润同比大幅下降 43.06%，非 GAAP 每股收益为 3.39 美元，同样未达分析师预期。新思科技的裁员计划并非孤例。根据就业顾问公司Challenger，Gray & Christmas的最新报告，今年10月美国企业裁员人数超过15万人，创下近20年来同月最高纪录。报告指出，科技公司的裁员力度最大，其次是零售业和服务业。这一数据反映出全球科技行业正经历一轮调整期。对于新思科技而言，这次重组虽然短期内会带来一定的财务压力和人员变动，但长远来看，可能有助于公司更加专注于高增长领域，提高运营效率。随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，芯片设计行业正面临新的机遇与挑战。通过整合Ansys的技术和能力，新思科技有望在未来的竞争中占据更有利位置。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/24 10:03:15
近日，苹果公司在其官网发布了一则针对DRAM封装工程师的招聘信息，引发行业广泛关注。该职位不仅要求候选人具备超过10年的行业经验，更明确指出需精通HBM（高带宽存储器）及高性能存储技术，涵盖TSV设计、裸片堆叠、热管理等关键技术细节。这一动作被市场解读为苹果加速布局AI领域、尤其是数据中心与AI服务器芯片自研化的重要信号。据苹果官方描述，该岗位将负责“下一代存储封装”的开发与验证，并指导存储半导体供应商的技术路线图。值得注意的是，这是苹果首次专门招聘DRAM封装工程师，而非此前常见的智能手机DRAM工程师。韩国媒体《每日经济》分析指出，这一职位极可能服务于苹果的AI服务器与数据中心业务，其职责包括管理与三星电子、SK海力士、美光科技等存储巨头的技术合作。这意味着苹果正从过去依赖外部存储方案的阶段，转向对关键技术节点的直接掌控。截至目前，苹果的AI训练仍依赖谷歌云TPU。然而，随着苹果加速推进私有云计算与“Apple Intelligence”项目，其对算力自主权的需求日益迫切。今年10月，苹果已在美国启动服务器的自研生产，而此次招聘进一步揭示了其底层技术方向：HBM成为必选项：苹果现有M系列芯片在内存带宽上难以支撑数据中心级别的大模型高并发需求，而HBM通过3D堆叠与硅通孔（TSV）技术，可提供远超传统DRAM的带宽，正是英伟达H100/B200等AI芯片的核心优势。封装技术多元化：职位描述中特别提及CoWoS、EMIB、SoIC、PoP等封装技术。其中，英特尔独有的EMIB技术出现在苹果的清单中，引发业内猜测——苹果可能将部分高端AI芯片封装订单交由英特尔，以规避台积电CoWoS产能紧张的瓶颈。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/24 9:58:35
Abracon推出的ABM14系列超微型石英晶体，以仅1.0×0.8毫米的行业封装，提供了兼具高稳定性与高精度的时钟解决方案，成为空间敏感型应用的理想心脏。产品特性•超微型AT切型石英晶体•高稳定性•低镀层负载值•低功耗•符合REACH法规应用场景•可穿戴设备•无线模块•蓝牙•助听器•低功耗MCU免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/20 13:57:12
兆易创新GigaDevice近期宣布推出新一代双电压高性能xSPINORFlash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2VI/O电压设计，可直接连接1.2VSoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。GD25NX系列SPINORFlash支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR200MHz，DTR200MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms，扇区擦除时间为27ms，其与常规1.8V八通道Flash相比，写入速度提升30%，擦除速度提升10%。为保障数据可靠性，GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能，有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时，该系列支持DQS功能，为高速系统设计提供完整信号保障，满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。依托创新的1.2VI/O接口架构，GD25NX系列在实现卓越性能的同时，也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR200MHz模式下低至16mA，在八通道DTR200MHz模式下低至24mA；与常规的1.8V八通道SPINORFlash产品相比，GD25NX系列的1.2VI/O接口设计可将读功耗降低50%，在确保高速运行的同时显著提升系统能效，为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。“GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPINORFlash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求，为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来...
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2025/11/20 13:49:01
从全球主要股指表现来看，市场情绪谨慎乐观，但科技股内部出现分化。美国三大股指中，道琼斯工业指数微涨0.34%，标普500指数基本持平（+0.08%），而以科技股为主的纳斯达克指数则下跌0.45%。欧洲市场表现强劲，法国CAC40指数大涨2.77%，德国DAX指数也上涨了1.30%。亚洲市场则涨跌不一，韩国综合指数上涨1.46%，而台湾加权指数下跌0.92%。尤为引人注目的是，作为全球半导体行业晴雨表的费城半导体指数上周下跌了1.96%，这预示着芯片板块正面临一些特定的压力。三星内存芯片价格飙升60%上周，一则重磅消息引爆了全球芯片市场。据知情人士透露，存储巨头三星电子在本月已将部分内存芯片的价格较9月份大幅上调，最高涨幅达到惊人的60%。具体来看，芯片分销商Fusion Worldwide的总裁透露，三星32GB DDR5内存芯片的合同价从9月的149美元跃升至239美元。此外，16GB和128GB的DDR5芯片价格也上涨了约50%，其他容量芯片亦有30%以上的涨幅。这一轮迅猛的涨价潮，凸显出存储芯片市场供需关系正在发生剧烈变化，可能预示着新一轮“超级周期”的开启。在全球芯片产业格局重塑的背景下，地缘政治因素持续产生影响。美国出口管制出现微调：美国商务部工业与安全局（BIS）决定，将其“出口管制50%穿透性规则”暂停实施一年。同时，将艾睿电子在中国大陆和香港的两家关联公司从实体清单中移除。这一举动为复杂的全球供应链带来了一丝不确定性中的缓和。设备商遭遇逆风：受美国出口限制收紧的影响，全球芯片设备制造商应用材料公司预计明年在华支出将减少，导致其股价一度下挫。这反映出地缘政治紧张对产业链上游企业的直接冲击。不过，分析师也指出，应用材料对中国市场的依赖度已有所下降，其长期增长前景依然被看好。巨头加紧全球布局：与此同时，国际半导体巨头正加紧全球合作与布局。荷兰光刻机霸主阿斯麦（AS...
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2025/11/20 13:39:32
近日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布，在奥地利格拉茨正式成立一个超宽带（UWB）应用实验室。该实验室由英飞凌与奥地利研究机构Silicon Austria Labs（SAL） 联合创建，旨在汇聚全球智慧，共同推动UWB这一前沿无线通信技术的边界，为汽车、工业、物联网和消费电子市场孵化更具竞争力的创新解决方案。战略布局：从技术整合到生态引领此次实验室的成立，是英飞凌在UWB领域长期战略布局的关键一步。英飞凌在2023年收购了UWB技术先锋3db Access股份公司，夯实了其技术根基。紧接着，在2025年5月，英飞凌又宣布加入FiRa®联盟董事会，这一举动充分彰显了其致力于塑造全球UWB技术未来发展与标准化的决心。新实验室将依托英飞凌成熟的连接性产品组合，致力于加速创新成果向客户价值的转化。它不仅仅是一个研究机构，更是一个连接国际客户、顶尖研究机构与技术合作伙伴的核心枢纽，通过将前沿学术研究与 rigorous 的实际测试相结合，确保技术能够快速、有效地应用于现实场景。实验室能力：为未来应用构建测试基石作为英飞凌首个专为UWB技术量身打造的创新设施，格拉茨实验室专注于灵活高效的测试。实验室配备了动作捕捉系统、自动化机器人等尖端设备，能够构建精准且可复现的测试环境，全面支持从小型物联网设备到整车系统等各类解决方案的研发验证。此外，该实验室的专业技术与英飞凌现有的Wi-Fi、Bluetooth®及NFC解决方案形成了完美的互补效应，共同构成了一个强大而全面的安全互联产品组合，能够满足市场对安全、精准定位与感知日益增长的需求。英飞凌在格拉茨开启UWB应用实验室，不仅是其强化在全球UWB技术领域领导地位的重要里程碑，更是为整个物联网与汽车产业注入了新的创新动能。通过深耕技术、构建生态并积极参与标准制定，英飞凌正携手合作伙伴，共同开启一...
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2025/11/20 13:34:43
华为已正式宣布，将于11月25日推出新一代旗舰手机Mate 80系列。据悉，该系列不仅将搭载全新麒麟9030芯片与鸿蒙6操作系统，在外观上全系回归直屏设计并集成3D人脸识别与侧边指纹。更引人瞩目的是，供应链消息指出，Mate 80系列有望采用最高20GB的国产定制化大内存，此举在全球存储芯片涨价的背景下尤显战略深意。产品核心特性：性能、系统与交互革新芯片性能：搭载新一代麒麟9030处理器，其具体参数能否在发布会上正式公开，成为业界首要焦点。●操作系统：全球首发鸿蒙6.0，预计在分布式体验与AI能力上实现重大跨越。●外观交互：全系采用直屏设计，融合3D人脸识别与侧边指纹技术，兼顾美观与实用。突破性技术亮点：定制化20GB国产内存本次Mate 80系列最受关注的技术亮点之一，在于其可能搭载的定制化内存方案。●非主流规格：并未盲目跟风行业24GB配置，而是选择了专为Mate 80硬件与鸿蒙系统深度优化的20GB版本。●深度调校优势：这种定制化路径意味着内存与处理器、操作系统之间能实现更深层次的协同，有望在同样容量下释放更高性能与能效。●国产化突破：采用国产内存芯片，标志着华为在核心元器件自主可控的供应链布局上再下一城。目前，华为Mate 80系列已经上架华为官方商城开始预订，该系列的存储规格也正式确认。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/20 13:24:02
安勤科技近期正式推出新一代无风扇小型系统EPC-ASL，以Intel®AlderLakeN97处理器为核心，搭载高速DDR5内存与双2.5GbE网络端口，瞄准严苛工业环境与全天候运行场景，为边缘计算市场带来兼具高性能与高可靠性的解决方案。全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技为适应边缘运算需求日益增长，近日推出新一代无风扇小型系统EPC-ASL。该系统以Intel®AlderLakeN97处理器为核心，搭配高速DDR5内存与2.5GbE双网络端口，专为严苛工业环境与24/7稳定运作而设计，为产业提供兼具高性能与耐用性的工业电脑解决方案。01高性能架构升级，处理效能提升EPC-ASL搭载Intel®N97处理器，性能相比前代平台大幅提升。系统支持最高16GBDDR5内存，提供充足的多任务处理能力，适用于智慧工厂中的边缘计算与数据分析等计算任务。显示接口提供HDMI2.0与DisplayPort，能够同时支持多屏输出，满足人机交互等应用需求。02风扇耐候设计，实现全天候不间断运行针对高温、粉尘、震动等恶劣工业环境，EPC-ASL采用无风扇设计，彻底去除易损坏的散热风扇，降低维护成本并提升可靠性。其坚固的结构，确保即使在极端条件下也能稳定长期运行，实现真正的24/7不间断作业。03全面连接与无线扩展能力EPC-ASL配备丰富的I/O接口，包括六个USB接口（包含3xUSB3.2Gen2）、两组RS-232COM端口、双2.5GbELAN，并支持M.2Key-B/E扩展插槽，可灵活加装Wi-Fi6E、LTE或5G模组，满足智慧制造、边缘AI与实时数据回传的需求。04紧凑设计，轻松部署多场景体积小巧的EPC-ASL预设搭配壁挂安装配件，能快速部署于空间受限的应用场景，如智慧储物柜、零售终端机、仓储物流设备与自动化控制箱。针对特定应用，安勤也可提供客制化服...
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2025/11/19 9:27:49
Vishay Intertechnology 近日重磅推出其新型PTCES系列表面贴装浪涌限流PTC热敏电阻。该系列器件以其高达340J的能量吸收能力与1200 VDC的电压处理能力，为汽车和工业应用的设计工程师带来了提升基板效率、降低系统总成本的革新解决方案。器件采用紧凑封装，最高能量吸收能力达340 J，最高电压处理能力达1200 VDC，可提高汽车和工业应用的基板效率并降低成本。日前发布的PTC热敏电阻的能量吸收能力比竞品器件高260 %，设计人员可减少电路中使用的元件数量，从而节省基板空间，降低总成本。此外，PTCES系列器件的最大电压处理能力比竞品器件高20 %，可满足更广泛的设计要求。新系列热敏电阻主要用于各种限流和过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、DC-Link、抛负载、紧急放电电路、车载充电器（OBC）和电池充电设备以及电机驱动器。这些应用下，器件具有自我保护功能，可承受超过100 000次浪涌功率循环，抗冲击和抗振动能力符合AEC-Q200标准，无需使用强力胶固定。PTCES系列钛酸钡热敏电阻由焊接的均质陶瓷PTC芯块组成，采用符合UL 94 V-0标准的自熄、耐洗塑料外壳封装，绝缘电压高达3 kVAC。器件厚度为9.6mm，符合RoHS标准，无卤素，可采用自动贴片加工，降低加工成本。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/19 9:22:18
Microchip Technology（微芯科技公司）正式发布模型语境协议（MCP）服务器，这一创新平台将彻底改变工程师获取产品数据的方式。通过将经过验证的Microchip产品信息直接集成到主流AI工具和开发环境中，该解决方案显著提升了设计效率与决策准确性。技术架构：标准化接口与可信数据流MCP服务器基于可流式传输的HTTP标准构建，能够为各类AI客户端提供上下文感知的JSON编码响应。这一架构专门针对Copilots、AI聊天机器人、集成开发环境和企业AI智能体等应用场景优化，确保用户能够在熟悉的开发环境中直接获取最新的产品数据。该服务器的核心价值在于其数据源的可靠性与实时性。系统直接对接Microchip官方数据库，提供包括产品规格、数据手册、库存状态、价格及交货周期在内的全方位信息。这种直接连接方式消除了传统信息检索中可能存在的版本滞后或数据不一致问题，为设计决策提供了坚实的数据基础。应用场景：从设计到采购的全流程优化在实际应用中，工程师只需通过简单的对话式查询，即可快速获取所需的产品信息。例如，在设计阶段，开发者可以直接在IDE中询问特定微控制器的技术参数；在采购规划环节，可以实时获取元器件的库存情况和交货时间。这种无缝的信息集成大幅减少了传统设计流程中频繁切换工具和手动查询的时间消耗。Microchip首席运营官Rich Simoncic强调：“我们通过在开发者常用的AI平台中实现对已验证产品信息的即时访问，进一步消除技术壁垒，使采用Microchip解决方案进行设计变得更加便捷。”这一举措体现了公司对AI赋能工具开发的持续投入。生态价值：加速创新与数字化转型MCP服务器的推出标志着元器件供应商在数字化转型道路上迈出了重要一步。通过将权威产品信息直接嵌入开发者的工作流，Microchip不仅提升了自身产品的易用性，更为整个电子设计生态系统的效率优化做出了贡献。...
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2025/11/18 10:01:18
美光科技近日宣布其车用UFS 4.1存储解决方案已开始向全球客户提供认证样品，标志着智能汽车存储技术迈入新阶段。这款基于第九代3D NAND技术的产品不仅实现了4.2GB/s的传输带宽，更为下一代智能汽车的AI工作负载、高级驾驶辅助系统和沉浸式座舱体验提供了关键的存储支持。美光企业副总裁暨汽车和嵌入式产品事业部总经理 Kris Baxter 表示：“随着汽车行业迈向更高程度的自动化及更智能的车内体验，可靠的高性能存储已成为支撑下一代智能汽车的基础。美光车用 UFS 4.1 致力于提供卓越的安全性、可靠性和性能，助力汽车行业推动智能出行升级，在端侧充分释放 AI 潜力。”车载存储的性能飞跃随着车辆逐步演变为智能平台，自动驾驶、智能座舱及实时 AI 应用等功能均需足够的带宽，才能实现上电后快速启动、即时访问并切换用于生成式 AI 交互的大语言模型，同时记录海量传感器数据。美光 UFS 4.1 等高性能存储解决方案，正是从源头加速实现这一智能交互的关键。美光 UFS 4.1 具备以下特性：超快速读写性能：UFS 4.1 的高带宽可提升顺序读取速率，满足 AI 对快速数据访问的需求。增强的写入速率有助于 ADAS 模型加速记录各类数据，提升环境感知和决策算法的执行效率。UFS 4.1 的高读取性能可支持车内生成式 AI 模型的快速切换，以提供丰富座舱体验。这使系统设计人员可在降低内存需求的同时存储多个模型，并在确保低延迟用户体验的同时优化成本。快速启动：凭借美光 G9 技术及专有固件，UFS 4.1 设备的启动速度提升 30%，系统启动速度提高 18%[2]，使智能系统在上电瞬间快速上线，从而提供即时响应的座舱体验。超高耐用性：UFS 4.1 在单层单元模式下可实现高达 100,000 次编程/擦除（P/E）循环，三层单元模式下实现 3,000 次 P/E 循环，从而为汽车长期运行...
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2025/11/18 9:56:09
Bourns最新推出的SRF1709共模扼流圈，凭借其3.5 mH高电感值与2.5 A额定电流的强大组合，为消费电子和工业设备提供了一款高效的电磁干扰抑制解决方案。Bourns SRF1709共模扼流圈的电流额定值为2.5A，电感额定值为3.5mH，以及工作温度范围为-40°C至+85°C。SRF1709扼流圈具有铁氧体环形芯体、低辐射和高电感的特点，能够抑制流入或流出系统的电磁干扰 (EMI)。其他特点包括高托盘密度，可降低CO2 排放；耐腐蚀构造，使用寿命长；符合欧盟94/62/EC标准。Bourns SRF1709共模扼流圈适用于消费电子、工业和其他电子应用中的电源线噪声抑制。特征高托盘密度，降低CO2 排放环保物流包装耐腐蚀，使用寿命长低能耗应用噪声抑制消费电子产品工业电子免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/18 9:42:44
全球AI芯片战火已烧向最前沿的制造环节。摩根士丹证券最新报告指出，英伟达、AMD等AI巨头，连同电动车霸主特斯拉，正集体争抢台积电3nm产能，导致该制程出现供不应求局面，台积电已启动紧急扩产计划。产能告急，月产能紧急上调2万片大摩预估，台积电将在年底前把3nm月产能额外扩充2万片，达11–12万片，高于市场预期；到2026年将进一步增至14–15万片。为此，台积电明年资本支出可能从原计划的430亿美元上调至480–500亿美元。AI五强齐抢产能，特斯拉已布局3nm AI芯片大摩大中华区半导体主管詹家鸿透露，除英伟达、AMD、世芯等客户外，台积电与旗下创意正共同为特斯拉的AI5芯片提供3nm设计与生产服务。他强调，当前AI芯片供应瓶颈已从CoWoS封装转移至前段晶圆制造与ABF基板（特别是T-Glass）短缺。扩产面临空间限制，2026年产能布局明朗此次扩产也面临无尘室资源紧张问题——因部分资源已转向2nm研发，3nm扩产仅能依赖现有厂房。2026年的产能提升将来自两部分：亚利桑那州第二期工厂约2万片，以及中国台湾4/5nm产线转换约1万片。此外，台积电可能将22/28nm产线从Fab15转移至欧洲新厂。若计划落地，以“每千片3nm月产能需3亿美元”估算，2026年资本支出将攀升至480–500亿美元。2nm订单已在路上，特斯拉AI6芯片年贡献预计20亿美元詹家鸿进一步透露，特斯拉下一代AI6芯片将采用台积电2nm制程，预计每年带来约20亿美元代工收入。他持续看好台积电、创意、世芯等企业，维持台积电“优于大盘”评级与1688元新台币目标价，并列为“首选”标的。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/18 9:38:18
Abracon最新发布的ClearClock® AK1B系列振荡器以其颠覆性的性能指标，为微型时钟器件树立了全新标准。这款尺寸仅为2mm×1.6mm的超紧凑振荡器，在实现34.2fs RMS超低抖动的同时，提供了卓越的频率稳定性和供电灵活性，为数据中心、光通信和高速计算应用提供了理想的时钟解决方案。产品优势- 超低抖动性能- 紧凑、节省空间的设计- 宽电压灵活性- 行业标准输出兼容性- 支持宽温工作产品特征- 封装尺寸：2016、2520、3225- 相位抖动：低至35飞秒- 宽工作温度范围：-40°C 至+105°C- 频率稳定性：高达±20ppm应用场景- 光收发器与光模块- 数据中心、存储设备及服务器- 网络交换机与网关- 100G/200G/400G/800G 以太网- 光纤通道/SONET/SDH/PCIe免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/17 9:41:22
2025年第四季度，存储器抢货潮持续升级，原厂产能无法满足市场需求，引发"缺口扩大—价格暴涨—抢购加剧"的恶性循环。业内普遍预期，这一供应紧张局面可能持续到2027年，给整个电子产业带来深远影响。价格飙升与市场恐慌现货市场已成为存储供应链的主战场。RDIMM模块价格出现惊人涨幅：64GB型号突破700美元，96GB飙升至1200美元以上，128GB更是接近2400美元大关。消费级市场同样不容乐观，韩国Danawa数据显示，三星DDR4-3200 8GB价格从1.76万韩元暴涨至5.89万韩元，涨幅达234%；DDR5-5600 16GB也从6.94万韩元升至21.7万韩元，涨幅213%。这种价格飙升已引发连锁反应。大型云端服务商凭借规模优势提前锁定了原厂主要产能，迫使中小型企业转向现货市场激烈争夺剩余资源。华硕、微星等品牌厂商也加入扫货行列，进一步加剧了市场紧张态势。结构性困境与行业应对当前存储危机的根源在于结构性供需失衡。佳世达董事长陈其宏指出，在网通设备等领域，尽管DDR4价格已高于同规格DDR5，但因技术兼容性问题难以快速切换，企业只能接受"有货就拿"的被动局面。面对成本压力，PC品牌正考虑缩减2026年出货机型的DRAM配置容量。群联CEO潘健成表示，这种环境可能加速地端AI的Adaptive方案落地，在DRAM减量情况下通过优化架构维持系统效能，为行业提供成本与性能兼顾的替代方案。长期影响与产业变革存储危机已从代理商、模块厂商蔓延至终端品牌，形成全产业链的共振。华硕方面表示，虽然目前库存能支撑第四季度运营，但如果供需失衡持续，不排除调整产品价格的可能。业内分析认为，AI服务器需求的持续爆发加剧了产能排挤效应，存储供应链的紧绷态势或将贯穿2026年，甚至延续到2027年。这场危机不仅考验企业的供应链管理能力，更可能推动存储技术...
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2025/11/17 9:35:52
2025 年 11 月，应用材料 CEO 狄克森官宣重磅消息：受美国对华半导体出口管制政策加码影响，公司彻底暂停向中国内存芯片及成熟制程市场供应设备。这一决定并非企业自主选择，而是美国政府持续收紧技术封锁的直接产物，堪称对中国半导体制造领域的精准打击。断供范围直指产业链核心，覆盖存储芯片制造全流程与成熟制程生产线，直接冲击中芯国际、长江存储等龙头企业的扩产计划。对应用材料而言，这是一场代价惨重的 “自残”—— 中国市场曾贡献其近 40% 的营收，如今占比已骤降至 20% 左右，2025 财年第四季度更是跌至 29%。公司明确预测，2026 财年将因断供损失约 6 亿美元营收，财报发布后股价应声下跌，AI 领域的需求增长也难以抵消中国市场的巨额损失。为应对业务环境变化，应用材料已于今年10月25日宣布启动组织架构调整计划，预计裁减约1400个职位，约占全球员工总数的4%。公司表示，此次裁员旨在优化运营效率，应对美国半导体出口管制带来的业务影响。据监管文件披露，裁员相关费用预计在1.6亿至1.8亿美元之间，主要将在2025财年第四季度确认。狄克森强调，公司正致力于推动运营模式转型，通过加速决策流程、聚焦核心业务，为未来几年的战略性增长做好准备。然而，在美国持续强化对华半导体设备出口限制的背景下，这家美国最大半导体设备供应商之一的全球市场布局与业务发展，仍面临诸多不确定性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/17 9:29:38