2023年6月深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了其公司医疗激光芯片的产品线，并且此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域，例如美容除皱、静脉曲张、前列腺治疗、牙科等行业中。这个半导体激光芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE，输出功率3.6W，比上一代产品增长20%的功率，发光条宽96μm，腔长2mm,光电转换效率27%。目前除了提供裸芯之外，为了方便客户使用，也推出了TO9封装产品（型号为RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9），输出功率分别为2W和1.3W，腔长分别对应2mm和1mm。同时也支持集成更大体积的散热模块和光学镜片形成激光引擎，满足不同客户需求。
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2023/6/7 13:52:17
伴随着ChatGPT的出现，根据报告显示，预计成式AI市场规模（以营收换算）将于2032年扩大至1.3万亿美元，相对比2022年的400亿美元呈现暴涨态势，在这十年间，生成式AI市场年复合增长率将高达42%。根据6月5日的消息，彭博社内部的Bloomberg Intelligence公布的一份最新报告显示，随著OpenAI的“ChatGPT”、Google“Bard”等面向消费者的AI工具问世，有望推动一轮长达10年的AI浪潮，带动生成式AI市场将呈现爆炸性增长态势。并且根据报告显示，预计成式AI市场规模（以营收换算）预计将在2032年扩大至1.3万亿美元，相比2022年的400亿美元呈现暴涨态势，这十年间的生成式AI市场年复合增长率将高达42%。并且报告还认为，预计最终微软、英伟达、亚马逊、谷歌可能将成为最大赢家。
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2023/6/6 11:47:58
FGC射频连接器的研发初衷：伴随着5G通讯行业的快速发展，连接器的成本控制要求也越来越高。现目前市场上主流板到板和板到滤波器的射频解决方案为三件式连接器，但三件式连接方案不仅成本高，并且多个器件的管控和生产成本也很高。因此，罗森伯格基于控制成本的市场需求，新研发出一款一体式板端射频连接器——FGC射频连接器(Future Generation Connector)，能够应用在板-板和板-滤波器的射频连接方案。FGC连接器不仅结构创新、加工效率高，并且可以免除通信设备生产过程对中间转接器的安装步骤，连接器采用载带包装形式，对于SMT工艺来说，可实现完全自动化贴装生产。
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2023/6/6 11:34:28
伍尔特电子新推出专为直流链路应用设计的全新薄膜电容器WCAP-FTDB系列元件。可在 500 至 1200 V 电压范围内使用，并且具有高纹波电流能力的特性。适合于电动汽车或可再生能源解决方案中充电系统和电力电子使用的交流/直流和直流/直流转换器。WCAP-FTDB系列元件包含 24 个型号，电容值为 1 μF 到 75 μF。可用于稳定直流链路电压，稳固可靠。由于采用金属化聚丙烯薄膜的设计，它们具有自我修复的特性，在短路时可以“烧掉”导致短路的自身部分，从而恢复完整的电介质。WCAP-FTDB 系列与其他类型的电容器相比明显更加耐用，适用于风力涡轮机等维护周期较长的应用。伍尔特电子为该元件产品系列提供间距为 27.5 mm、37.5 mm 和 52.5 mm 的盒式 THT 封装。薄膜电容器的工作温度范围为 -40°C 至 105°C，对应的最大电压值时的工作温度最高可达 85°C。
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2023/6/5 10:12:21
首先需要了解，什么是空间光调制器？空间光调制器通过对某λ波长的光信号进行二维相位操作，形成全息影像，光束的偏转，光束形状的变形等可以处理多样的空间信号，是二维相位调制设备。被广泛应用于紫外光波长的3D打印机，可见光区域的细胞操作，红外线激光加工用光束形成等各种领域。SLM-210采用了Santec 第二代液晶LCOS (Liquid Crystal on Silicon)技术，是一款高性能的空间光调制器。该型号大幅度提升了LCOS的响应速度。并且响应速度小于10ms，同比Santec以往型号提20倍以上，将显著改善光学应用性能，如波前校正、激光加工光束整形、生物传感和量子计算等。SLM-210用途全息摄影波前校正波束控制生物传感量子计算脉冲/光束整形可编程相位模式
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2023/6/5 10:02:51
TE Connectivity（以下简称“TE”）新推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列1500VDC平台高压直流接触器，产品是专为电池储能系统、太阳能逆变器和电动汽车充电应用中的高压环境控制而设计的。高压直流接触器引线长短以及接线方式可定制，因而应用场景更加广泛。同时，该系列产品已通过UL, CE, TUV 认证，全球通用。高压直流接触器最大承载电流可达500A，并采用TE的特殊封装工艺，可靠性能帮助进一步提升设备电路、电压系统的安全性和稳定性。产品设计优势：陶瓷密封，氢气灭弧，可靠性高无极性主触点设计特殊的短路环设计以提升短路电流能力辅助触点与主触点机械连接，提高辅助触点反馈可靠性双线圈节能设计完全满足UL对于1500VDC的爬电距离的要求，实际值25mm，保障安全
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2023/6/2 11:31:45
近日，根据国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布的 《全球半导体封装材料市场展望报告》，在封装技术创新的强劲需求带动下，预测2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。其中SEMI 表示，在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。伴随着材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料市场的未来成长带来助益。并且TechSearch International创始人暨总裁 Jan Vardaman 表示，随著新兴技术和应用的出现，带动对先进且多样化材料的需求，半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机中介层等新型基板技术，也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外，随著先进制程持续推动，也持续开发玻璃基板技术，以满足未来对于更细小线宽技术的需求。在发布的《全球半导体封装材料市场展望报告》 中全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介电质和晶圆级电镀化学制品。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/2 11:24:05
TE Connectivity近期新推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器，具有出色的功率密度，提供多种电流选择。产品特点主要有体积小、薄型外形，适合 1U电源或配电系统，不仅满足下一代环境要求，且设计灵活性高，适用于多种解决方案。其主要应用于数据中心基础设施，包括服务器、机架、存储解决方案和交换机等。 MULTI-BEAM Lite 电源连接器产品优势主要有：更小的外形尺寸使气流能够更好地流向 PCB 上的其他部件，同时节省宝贵的 PCB 空间；弯式接头、弯式插座和直式插座提供共面和背板应用，提升设计灵活性；高功率应用中，每个触点的电流高达 75A；低功率应用中，每个触点的电流高达 45A；信号触点提供出色的功率密度和电压及信号要求，满足关键的功率规格和各种应用的要求； 设计灵活，可扩展，能够节省模具成本。
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2023/6/1 14:08:52
SIP99X1系列是具有快速响应特性的高精度、高可靠性的桥式传感器信号调理芯片，集成了一个可编程的低噪声的仪表放大器，低功耗24bits ADC，适用于汽车、工业、医疗、家电等多种应用。SIP99X1系列低功耗为24bits ADC，常用于片上补偿与校准的DSP以及高精度DAC实现模拟电压输出。并且内置了高精度温度传感器，并支持多种片外测温器件（热敏电阻、二极管等）。配合片上可多次擦写的MTP，SIP99X1系列可实现对传感器的灵敏度、零偏、非线性及其温漂的数字校准和补偿。同时SIP99X1系列也支持OWI配置的模拟输出，包括等压输出和等比输出模式，同时支持钳位及自我诊断功能。SIP99X1系列提供可靠的SOIC-8形式的封装或晶圆，并提供可批量校准的校准套件。SIP99X1系列桥式传感器信号调理芯片应用● 无人机● 可穿戴设备● 智能手机● 家用电器● 汽车电子● 工业生产● 医疗健康
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2023/6/1 14:01:40
工业用途半导体多年来稳定增长，不像其他一些细分市场上下波动。工业用途半导体市场营收预计到 2023 年将增长 2.6%，而全球半导体市场（不包括内存）将增长 1.2%。如果全球经济状况没有改善，则预计未来几年增长都将会放缓。工业用途半导体市场中没有一家独大的公司。最大的半导体供应商拥有 12% 的市场份额，前 10 名半导体供应商仅占 55% 的市场份额。Omdia 追踪了“其他”细分市场的 100 多家公司（45% 的份额）。工业用途半导体市场的特点每个半导体市场都有各自与众不同的特点。例如，手机市场由几大供应商主导，这些供应商每隔几年就会更新一次产品。客户往往会等到下一个新型号出现再进行购买。与其他细分市场相比，工业用途半导体市场的客户群非常多样化，而且工业客户的采购量相对较小：量级仅有数千，而不是数百万。小采购量意味着工业客户主要依赖于多数不同客户所采用的具有标准功能的现成组件，而不是苹果和三星等手机客户所青睐的定制 ASIC。较低的采购量还意味着较少的直接销售额和更多的分销渠道销售额。工业项目的生命周期十分漫长。工业用途细分市场包括军事和航空航天、工厂自动化和发电：这些项目可以持续数十年。工业应用还会使用各种类型的元件，包括数字元件、模拟元件、动力元件、分立元件。因此，综合电子元器件制造商 (IDM) 是工业渠道的主要半导体供应商，因为他们生产多种标准部件并且持续生产了多年。长期项目加上恶劣的工业环境意味着工业客户往往是技术的追随者而不是领导者。他们认为保障商品部件的多个来源十分重要，因此许多陈旧的技术仍在投入使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/5/31 11:45:51
Vishay推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。具有高脉冲处理能力，在85 C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。新发布的器件可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻器，从而降低汽车、工业、航空电子、国防和航天（AMS）应用的成本。ISOA可以选择在电阻器封装之中集成AEC-Q200认证和温度循环测试的NTC热敏电阻，从而简化设计并节省电路板空间。同时，可选的PC-TIM提高了生产、加工和放置的效率。高器件功率和高能耗简化了设计，并通过需要更少的功率器件降低了成本。该电阻具有很高的能量脉冲处理能力（最高可达110J/0.1 s），并已通过3000次230J/670 ms和5000次350J/1060ms多脉冲循环测试，适用于各种高能量和重复浪涌脉冲应用。此外，该设备还提供了客户定义的测试。ISO A电阻范围为0.47Ω至1 MΩ，公差为5%和10%,TCR分别为±100 ppm/K、150 ppm/K和±300 ppm/K。电阻器的最大工作电压为1500V，工作温度范围为-55℃至150℃，介电强度为4000 Vrms。该器件符合RoHS标准，采用无电感器设计，可包括两个不同的电阻。
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2023/5/31 11:40:16
跃芯微产品品类众多，在MEMS压力传感器、MEMS气体传感器、MEMS驱动器领域拥有业内领先的技术积累。除了AMP83系列表压类压力传感器，跃芯微还有诸多非常优秀的产品。AMP81系列压力传感器是一款设计巧妙、SOP8封装的绝对压力传感器。采用中性软性透明硅胶保护，可有效防潮，保证高线性度、高灵敏度、低温漂和高可靠性，被广泛应用于与气压相关的产品。工艺成熟稳定，可保证批量化产品性能，尤其是一致性和稳定性。应用场所消费电子：高度计、气压计、吸尘器、热水泵、运动器械、家用电器、手动压力测量计等工业控制：暖风空调、气动控制、侧漏、压力计、风动压力检测系统等汽车行业：车进气歧管压力（MAP）、大气压计、胎压力检测系统、发动机压力控制系统等医疗监测：医疗病床等
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2023/5/30 11:13:21
在PCB连接器领域，螺钉、弹簧和压接是最为常用的连接方式，其中压接因其连接更加可靠，抗震性能优良，适用于全自动化线束预处理等优势，已在工业领域被广泛应用，特别是在汽车行业，其连接器几乎全部采用压接连接。菲尼克斯电气一直在PCB连接器领域深耕，通过COMBICON系列已为客户提供了种类非常齐全的产品解决方案。新推出了以压接为主要连接方式的全新插拔式PCB连接器——CONNEXIS 31系列，独特的Two-in-One设计，让连接更加灵活。产品特点：紧紧相拥—可靠的压接连接线芯与插针100%包裹接触，连接可靠、稳定，抗震性能好。适合全自动化线束预处理，接线效率高。灵活连接—Two-in-One设计压接和弹簧两种插头同时兼容于同一种插座，线束预制或现场接线灵活选择。两种插头快速替换，维保便捷高效。环保安全—低烟无卤壳体注塑壳体使用新型低烟无卤材料，毒性低，更加环保安全。不容插错—多键位设计多种型号提供2种到4种不同键位编码产品，实现在同一块PCB板上使用多个相同型号的连接器，同时具备防错插功能，方便现场识别，减少错插，提升现场作业效率和准确率。
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2023/5/30 11:11:37
作为下一代DRAM工艺，3D DRAM正在引起业界的广泛关注，据悉，美光和SK海力士都致力于该技术的研究，美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利.根据韩媒报道，三星电子正在开发一种4F² DRAM存储单元结构，这一结构比3D DRAM更现实。如果成功的话，据说在不改变节点的情况下，与现有的6F²结构相比，芯片die面积可减少30%左右。4F²结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术，据说工艺难点较多。报道称，多位负责人24日透露，三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，以量产4F²单元结构DRAM为目标，计划将4F²应用于10纳米以下的DRAM制程，以目前的技术预计将面临线宽缩减的极限。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/5/29 11:26:04
就在 Wi-Fi 6 逐渐普及之际，预计于 2024 年才会完成标准制订的下世代无线区域网络 (WLAN) 标准，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引发一股热潮，主要厂商竞相发表解决方案，提前点燃市场卡位战。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布；Release2 预计于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高网速可达 46.4Gbps，是 WiFi 6 最高网速 9.6Gbps 的 4.8 倍，然而除了网速之外，Wi-Fi 7 应有更多业界认为值得投入的技术潜力与市场机会。Wi-Fi 7 原生支援 2.4/5/6GHz 三频段，并将最大通道频宽扩增为 320MHz，增加新的频宽模式；另外，导入 4096QAM，使得在相同的编码下，Wi-Fi 7 可获得 20% 的速率提升，多路链结运作 (Multi-Link Operation, MLO) 与多重资源单位 (Multi-Resource Unit, MRU) 技术都有助于大幅提升网络效能。在元宇宙、自动驾驶、AIoT 等新应用的概念下，Wi-Fi 发展出现更多想像空间。本文探讨 Wi-Fi 产业未来几年的发展趋势，Wi-Fi 7 芯片设计眉角，Wi-Fi 7 与新兴应用的互动关系并布局未来商机。Wi-Fi 多年来已经成为发展成熟的无线通讯技术，也非常受到市场与消费者的喜爱，带动全球经济产值约 3.3 万亿美元，每年约有 40 亿个设备出货量，目前市场上总计约有 160 亿个 Wi-Fi 设备使用中。Qorvo 亚太区资深市场行销经理林健富 (图1) 指出，射频前端 (RF Front End) 肩负无线信号的传送、接收，大致由放大器、接收器、开关、滤波器等元件组成。而以封装来说，有 QFN 与 Laminate 两种形式，由于 Laminate 设计架构较简单、弹性，Q...
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2023/5/29 11:19:20
2023年5月日清纺微电子将于发布一款用于GNSS（GPS、GLONASS、北斗、GALILEO等）的LNA新品NJG1187A-A，该产品符合AEC-Q100 Grade 2和VDA 6.3等车规级芯片认证及审核标准。为了满足行车记录仪和汽车导航等车载设备为了构建安全便捷的系统，需要高精度的定位信息的需求，加强扩大能够实现多频段GNSS且符合AEC-Q100 *1 Grade 2和 VDA6.3 *2 的产品阵容。NJG1187A-A是一款具有高增益和低噪声系数的LNA（射频低噪声放大器）产品，支持1.5 GHz频带（1559～1610 MHz）和1.1～1.2 GHz频带（1164 MHz～1300 MHz）（见图1），有助于提高GNSS接收设备的接收灵敏度和缩短定位时间。另外，由于在封装外部可进行一级和二级LNA的匹配，因此可以根据用途灵活改变电路配置。 本产品封装采用的是可湿性侧面(Wettable Flank)封装，更易于引入自动外观检测。产品特点1. 在GNSS各频带实现了高增益和低NF（噪声系数）特性2. 提高电路配置的自由度3. 采用可湿性侧面(Wettable Flank)封装4. 主要性能指标
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2023/5/26 13:54:15
5月24日，据台媒经济日报报道，存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入，而且“量也不少”。今年一季度是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。而威刚则认为，4月底存储芯片供应商减产态度明确后，DRAM现货价已落底，有助强化第2季及下半年营运稳健发展的动能。目前看来，下游库存接近健康水位。目前，头部原厂的出货量也好转。据Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星本季DRAM出货量估季增15%至20%，扭转首季季减10%左右颓势。SK海力士本季出货量季增率估成长30%至50%，远高于市场共识的20%，透露DRAM市场氛围已改变。近期TrendForce已调整了今年存储芯片供应过剩率预估值：其中，将DRAM预估值从此前的0.9%调整至-1%，将NAND Flash预估值从3%调降为-0.5%——正值意为供过于求，负值则为相反。这或许也意味着，今年DRAM与NAND Flash有望实现供需平衡甚至轻微供不应求。按产品种类分，存储市场主要分为 DRAM、NAND、NOR Flash，其中 DRAM占据主要的市场规模。DRAM 供给格局头部化效应明显，韩系厂商占据主要份额。根据Trendforce，22Q4 全球前三大 DRAM 厂商分别为韩国三星、韩国海力士与美国美光，三家厂商市占率合计为 95.8%。NAND 竞争格局较 DRAM 分散，三星仍占据龙头地位；NOR Flash 龙头主要为台系与陆系厂商，兆易创新排名全球第三。而从行业整体来看，存储芯片行业或已周期触底，即将迎来上升周期。
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2023/5/26 13:50:23
金升阳新推出超宽电压输入、非隔离稳压单路输出电源------K78Uxx-1000R3（L）系列。该系列的产品拥有8:1宽输入电压范围（9-75VDC），工作温度范围宽至-40℃到+105℃，空载输入电流低至0.5mA，效率高达92%，具有输出短路保护功能，可满足MIL-STD-810F标准等级振动，性价比高。K78Uxx-1000R3（L）系列是高效率的开关稳压器。具有效率高、空载功耗低、短路保护功能等特性。产品可广泛应用于工控、电力、仪表等多个行业。产品特点输入电压范围高达8:1效率高达92%空载输入电流低至0.5mA超宽工作温度范围：-40℃ to +105℃输出短路保护满足MIL-STD-810F振动标准
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2023/5/25 14:08:45