电子产品销售额预计将在 2023 年第四季度环比强劲增长 22%，继 2023 年第三季度增长 7% 后，随着终端需求改善，IC 销售额预计将在 2023 年第三季度增长 7% 后环比增长 4%库存正常化。尽管电子和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年晶圆厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，预计 2023 年非内存领域的资本支出将优于内存，但非内存领域的支出也已开始减弱。2023 年第四季度的总资本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。尽管整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，后端设备的账单预计在 2023 年第四季度将会增加。Boris Metodiev 表示：“虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下降，但随着供应链的减产，预计 2023 年第四季度将恢复同比增长。” TechInsights 市场分析总监。“另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于 IC 市场，预计明年将继续保持强劲势头。”SEMI 市场情报总监 Clark Tseng 表示：“尽管 2023 年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在 2023 年第四季度触底。” “这将标志着芯片制造业的重要转变，标志着芯片制造业将从低迷中复苏，并在 2024 年形成强劲势头。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/21 15:56:07
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小...
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2023/11/21 15:50:11
欧洲三大芯片巨头近日陆续公布最新财报，虽然汽车芯片业务稳定增长，但考虑到库存积压的可能性，厂商也有意识配合客户控制库存。英飞凌：营收41亿欧元英飞凌公布最新财报，受惠车用芯片需求畅旺，上季营收优于市场预期，2024年度财测亦释出正向讯号。据英飞凌财报，2023财年第四季度(截至2023年9月)，营收41.49 亿欧元（约45亿美元），其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元，较去年同期成长12%。第四季净利攀升2%至7.53亿欧元，而去年同期为7.35亿欧元；2023 财年收入163.09亿欧元，比上年增长 15%。对于2024 财年展望，英飞凌预计收入约为170亿欧元，相当于年增4%，调整后毛利率约45%，2024财年第一季度预计收入约为38亿欧元。英飞凌表示，预估2024年度营收成长呈现放缓，主要因个人计算机(PC)及智能型手机客户需求仍弱。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“在2023财年，英飞凌创下了收入和盈利能力的新纪录。尽管如此，我们发现仍处于一个持续面临挑战的环境中。我们在目标市场中看到了不同的趋势。可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域的结构半导体增长仍然有增无减。相比之下，消费、通信、计算和物联网应用正在经历暂时的需求低迷时期。总体而言，我们预计2024财年收入将继续增长，但速度会放缓。我们正在对市场形势做出果断反应。意法半导体：营收44.3亿美元意法半导体则表示今年第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。据意法半导体财报显示，第三季度净营收为44.3亿美元，同比增长2.5%，好于市场预期；净利润为10.9亿美元，同比下降0.8%。按业务划分，汽车产品和分立器件产品部(ADG)营收为20.25亿美元，同比增长29.6%；模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)营收为9.90亿美元，同比下降2...
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2023/11/17 16:15:05
存储厂商华邦的总经理陈沛铭近期表示，看好人工智能（AI）对DRAM市场的带动，未来10年内DRAM产值有望倍增。他表示，服务器出货量在过去几年逐年增长7%~8%，今年罕见出现衰退情况，出货量预计从1400万台滑落至1200万台，不过未来有望恢复增长。今年AI服务器出货量不超过20万台，预计明年将激增至100万台规模，带动HBM高带宽内存供不应求。陈沛铭预计，今年全球DRAM产值约为430亿美元，预计2026年可突破1000亿美元规模。HBM产品因制造难度大，目前单位价格是DRAM的20倍，但随着未来产量提升，价格将降至DRAM的5~7倍水平。HBM在整体DRAM产值的占比，有望从今年收到4%，攀升至2027年的20%。AI服务器等的增长，也驱动DDR5内存需求增加。中国台湾PMIC公司GMT表示，预计DDR5内存的需求最早将在2024年出现明显增长。DDR5标准需要内存条上集成电源芯片（PMIC），因此会带动相关电源IC厂商的销量。GMT表示，DDR5 PMIC市场状况与Q3相比没有变化，预计在2024年之前产量不会增长。业内人士称，鉴于内存市场由三大存储公司主导，因此这些公司将对DDR5产量何时增加有最终决定权。目前DDR5内存PMIC市场的主导者是瑞萨电子、MPS、TI，GMT在新产品上已做好准备。业界预计2024年PMIC市场状况将好于今年，但是实际需求仍有待观察。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/13 15:24:06
2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。STSPIN948芯片有两个全桥拓扑，可以配置成不同的驱动模式，让开发者能够选择种不同的配置，灵活地驱动多个不同额定功率的电机。STSPIN948有多个PWM电流控制模式可选，包含关断时间固定或电流阈值可设置，支持五种工作模式。这款4.5A IC采用7mm x 7mm VQFPN48封装。STSPIN958只有一个全桥拓扑，可以配置成驱动两个单向电机、一个双向直流有刷电机，如果把功率输出引脚并联，还可以驱动一个电流更高的单向电机。这款芯片同样提供固定关断时间和可设置电流控制模式选择，还可以选择双半桥、单全桥和半桥并联配置，支持七种电机驱动方式。这款5.0A STSPIN958采用5mm x 5mm VFQFPN32封装。宽工作电压范围，灵活多变的配置，让STSPIN948和STSPIN958电机驱动器适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电和工业设备。两款驱动芯片都允许设计人员用一个外接电阻把输出晶体管的压摆率设为0.3V/ns、0.6V/ns、1.2V/ns或2V/ns，在功耗和电磁兼容性之间找到一个理想的均衡点。内置死时机制可以有效预防击穿发生，每个MOSFET的导通电阻只有200mΩ，可以最大程度地提高能效。280ns的传播延时确保驱动快速应答系统命令。每款芯片都有一整套保护功能，...
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2023/11/13 15:21:15
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。为了迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求，MediaTek跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天玑9300的“全大核”CPU架构，包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4 个主频为 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅，例如同时进行游戏和视频直播，或是在进行游戏的同时播放视频。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性，MediaTek开发了混合精度 INT4 量化技术，结合MediaTek特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。APU 790 还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应（LoRA，Low-Rank Adapt...
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2023/11/8 16:21:03
SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。SEMI数据显示，北美半导体设备订单不振，2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，预计第四季度见底，但IC产业总投资在2023年第三季度持续增长。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。SEMI预计2023年下半年，非存储类芯片的总投资额将下降。此外，WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化，再几个步骤最后才轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/8 16:19:59
11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。三星电子在一份声明中表示，由于移动市场需求的反弹，加上高性能计算（HPC）市场需求的持续增长，预计整体市场将触底反弹，迈向增长方向。“因此，我们将在2024年下半年量产第二代3nm制程，以及用于HPC领域的第四代4nm制程技术来增强技术竞争力。”根据现有数据显示，三星第二代3nm（SF3）制程技术，是针对第一代3nm（SF3E）制程技术的重大的升级。虽然目前第一代的3nm技术仅用于制造加密货币挖矿应用的小型芯片。但三星表示，其第二代3nm技术将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环绕删极（GAA）晶体管/纳米片信道宽度，以进一步提供更大的多功能性设计。尽管三星没有直接比较两代3nm制程的差异，但三星表示，第二代3nm制程技术比第二代的4nm米制程技术（4LPP）提供了更重大进步。其中，包括在相同功率和复杂性的情况下，执行性能提高了22%，或者在相同频率和晶体管数量下，功耗降低34%。而且，芯片面积也将减少21%。第二代3nm制程技术将于2024年下半年进入大批量生产阶段，同时比第一代3nm制程有更好的复杂设计选择。另外，三星的4nm系列程技术也在不断发展当中。对此，三星则准备推出强化版的4nm（SF4X）制程技术，以为数据中心使用的高性能CPU和GPU进行而定制化的生产，这也将是近年来第一个专为高性能计算（HPC）应用而设计的制程节点。三星的强化版的4nm制程技术有望将性能提高10%，同时功耗降低23%。虽然，三星尚未透露此比较的基准，但很可能参考了他们的当前标准的4nm制程技术流程。这种增强版制程是通...
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2023/11/6 14:50:11
11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。有中国台湾供应链厂商指出，部分以新兴市场为主的大陆手机品牌厂商，由于此前堆积的库存已消化得差不多，也展开库存回补动作。联发科在此前的法说会上也表示，过去几个月，已观察到整体渠道库存改善，尤其是在手机领域。联发科的库存已连续五个季度降低，到第三季末库存周转天数已达90天的健康水准，并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。报道称，虽然这些追加订单来不及于双11之前出货，但今年双11购物节销售成绩好坏，可以当作观察指标，如果卖得好，加单的芯片就可以成为延续销售动能。也有手机相关芯片业者指出，韩系一线手机大厂（三星电子）折叠机销售成绩不错，近期也放出了追加订单的信息。另外，10月25日，移动处理器大厂高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。随后，小米14系列首发了骁龙8 Gen3，并取得了惊艳的市场表现。根据小米官方数据，开售仅5分钟，小米14系列首销销量便猛增至上代首销总量的6倍。首销4小时（10月31日20时-24时），打破了“天猫、京东、抖音、快手”四大平台，所有国产手机一年来“首销全天销量及销售额”纪录。小米14在京东平台的首销成绩比iPhone 15 Pro当天的销量还要高。值得注意的是，联发科将于11月6日晚间正式发布新一代的旗舰移动平台天玑9300，将带来“全大核”的创新设计以及强劲的生成式AI能力。vivo X100系列将会首发，预计也将会带动一波销量。联发科此前也预期，新一代旗舰芯片的相关出货将带动其四季度手机业务营收的增速高于第三季度。而手机业务的强劲成长，将可抵销...
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2023/11/6 14:45:18
中国台湾工研院产科国际所估计，今年全球晶圆代工产值将减少12%至1248.15亿美元，台积电市占率将达55%，稳居龙头宝座。在全球晶圆代工产值方面，市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。对于“半导体景气何时触底反弹？”魏哲家表示，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。10月30日，中国台湾工研院产科国际所产业分析师黄慧修在研讨会上表示，随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，且3纳米制程开始大举贡献业绩，2024年中国台湾晶圆代工产值可望回升至2.82万亿元新台币，增加14.7%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/1 14:38:27
自从摩尔定律提出后，一直以迅猛的速度推动科技进步。过去的摩尔定律通过半导体制程的微缩，每隔约二年时间，在同样的芯片面积上，电芯片的数量将增加一倍。时至今日，半导体制程已接近物理极限，这导致半导体生产的复杂度增加和制造成本上升。为寻找新技术的成长机会，半导体产业必须找到可行的技术进步方向。研究人员开始提出深度摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore）和新元件（Beyond CMOS）。深度摩尔和新元件属于技术突破，技术实现时间不确定性高。深度摩尔是指持续在制程技术上创新，推动集成电路的线宽持续缩小，由于半导体制程已接近物理极限，制程微缩面临着愈来愈复杂的技术难题，导致技术突破时程不确定性增加。新元件主要目的为开发出有别于CMOS的新型开关元件，以处理数据。通过开发出具有更高性能、更低能耗、更高功能密度、稳定且适合大规模生产的元件，增加芯片的运算能力。找寻更好的元件属于未来的探索，具极高的不确定性。超越摩尔是通过封装技术的创新，将不同制程的产品整合在同一封装中，辅以芯片间高速传输技术，以实现过去单芯片的效能。此技术不仅将不同制程的产品整合至一个封装，也可整合不同的芯片，使芯片具备多样化的功能。超越摩尔还强调制程优化和系统算法优化的创新，以提升整体系统性能。虽然不同技术研发方向代表不同的机会和挑战，但从目前状况评估，超越摩尔的技术路线是满足功能需求下最符合商业效益的路径。实现科技目标的道路不只是一种方式。人类都市化过程中，透过将模组化居住空间单元，垂直堆叠居住空间的公寓或大楼，可以在相同土地面积下容纳更多的人口，半导体制程也是如此。当制程微缩面临重大科技挑战时，为实现技术目标，透过封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。小芯片模式主要包...
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2023/11/1 14:36:01
国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/30 15:17:25
华为今日发布 2023 年前三季度经营业绩，实现销售收入 4566 亿元人民币，同比增长 2.4%，净利润率 16.0%。华为轮值董事长胡厚崑表示：“公司经营结果符合预期。感谢客户、伙伴一直以来对华为的信任和支持。面向未来，我们将持续加大研发投入，发挥公司产业组合优势，不断提升产品和服务竞争力，为客户、伙伴和社会创造更大价值。”今年上半年，华为实现营收 3082.90405 亿元，去年同期为 2986.79722 亿元；营业利润 523.15402 亿元，去年同期 167.78348 亿元；利润总额 521.5788 亿元，去年同期 168.76671 亿元；净利润为 465.22777 亿元，去年同期为 146.29236 亿元，同比增长约 218.01%。2023 年上半年研发费用达到了 826.03873 亿元，上年同期为 790.62946 亿元，同比增加约 35.41 亿元。本文源自：IT之家免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/30 15:10:17
天风证券分析师郭明錤10月24日发文，表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI，以追赶竞争对手。他表示，最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器，2024年预计将采购1.8万~2万台，这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。郭明錤认为，合理推断苹果将要采购的主力型号是英伟达HGX H100，该产品每台集成8颗H100 GPU。下一代英伟达B100有望于2024年第四季度发布，预计也会在苹果公司的采购清单内。目前每台HGX H100服务器价值约25万美元，因此预计苹果2023年将累计花费6.2亿美元，2024年花费47.5亿美元来购买AI服务器。郭明錤表示，2023年英伟达AI芯片短缺，因此苹果的采购数量偏小；2024年Meta计划采购多达4万台AI服务器，远超苹果，而微软预计将采购8~10万台。他还表示，预计苹果为了保证训练大模型时的隐私安全，倾向于自己购买服务器，而不是选择云服务。郭明錤称，苹果目前在AI基础设施方面落后于竞争对手，为了赶上进度，未来需每年至少投入数十亿美元。关于苹果决定自行开发AI服务器用芯片，以节省成本，郭明錤表示认可这是个值得关注的趋势，但是目前此事没有消息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:07:19
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，由于市场需求疲软，每部智能手机摄像头数量进一步减少以及渠道库存调整，全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出货量在2023年上半年同比下降14%至20亿个。Counterpoint Research分析师在评论终端市场时表示：“具有挑战性的经济环境，对消费者信心造成了影响，导致智能手机出货量低于预期。在2023年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从2022年下半年的3.9个进一步下降至3.8个。就后置摄像头而言，双摄像头和三摄像头智能手机的份额一直在增加，而四摄像头及以上摄像头的份额则在减少。安卓OEM厂商，一直在积极减少摄像头的数量，以节省成本或空间。同时，相机、处理单元和算法的融合是提高相机整体性能和图像质量的核心。”从供应商的角度来看，该机构副总监Ethan Qi指出：“在2023年上半年，索尼是唯一一家CIS出货量同比增长的供应商，这要归功于苹果iPhone的强劲表现，在市场低迷时期保持了弹性。由于销售疲软和安卓市场的渠道库存调整，三星和豪威都经历了不同程度的同比下滑。”另外，Counterpoint Research认为，虽然终端市场仍然疲软，但预计智能手机OEM将从第三季度开始补充库存，为新机型的发布做准备，并缓解库存水平。然而由于经济的不利因素，与上半年相比，复苏将相当温和。预计2023年全年，全球智能手机CIS出货量将同比下降10%至42亿个。来源：集微网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:05:06
BTL2752系列是一款双通道、高速、低边门极驱动芯片，输出侧采用轨到轨方式，芯片的两个通道可并联使用，以增强驱动电流能力；支持两个标准逻辑选项：双路反相和双路同相。产品特点● 拉电流与灌电流能力可高达5A● 部分版本集成单独的使能管脚● 快速上升和下降时间（典型值7ns和6ns）● 输入端口支持TTL和CMOS电平● 传输延时低至13ns● 集成电源电压欠压保护功能● 输出端口可耐受5A负向电流● 信号输入脚最大可抗-5V的持续负压● 输入脚具有施密特特性，以提高抗干扰能力应用领域● 微型光伏逆变器● 电机传动● 车载电源、充电桩● 工业电源● PFC、LLC、SR电源该系列驱动芯片可以广泛应用于PFC、DCDC、同步整流、反激等领域的低边功率器件的驱动或在变压器隔离驱动中用于驱动变压器，适配系统功率从百瓦级到几十千瓦不等。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:53:19
三星电子在昨天的三星存储技术日中，展示了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算（HPC）市场的 HBM3E 内存芯片。三星在会上表示其已在 2023 年 5 月开始量产 12nm 级 DRAM，11nm 级正在开发中，它将提供业界最高密度。同时三星还在为亚 10nm DRAM 准备新的 3D 结构从而实现超过 100Gb 的单芯片容量。而在闪存上，三星透露了第九代 V-NAND 的开发工作已步入正轨，将基于双堆栈结构提供业界最高的层数。三星已获得新型 V-NAND 的功能芯片，并计划明年初开始量产。三星在昨日一并发布了代号为Shinebolt 的下一代 HBM3E DRAM，其拥有每引脚 9.8 Gbps，总体 1.2TBps 的传输速率。目前三星 HBM3 的 8H 和 12H 产品已经进入量产阶段，HBM3E Shinebolt 样片已发货给客户。此外，三星还计划提供将下一代 HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制一条龙服务。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:42:52
去年台积电（TSMC）总裁魏哲家证实，2nm制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。据相关媒体报道，台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。一方面为了保持与三星和英特尔之间的领先优势，另一方面是为了满足苹果和英伟达对于芯片制造的要求。消息人士透露，台积电已经派出工程师和支持人员到中国台湾新竹科学园区的研发工厂，为2nm试产做准备。今年台积电将建立一条小规模生产线，目标是生产1000片晶圆，2024年进行试产工作。如果一切顺利，台积电将扩建新工厂的生产线。由于台积电在N2工艺首次引入全新的GAA晶体管，可能会遇到不可预知的状况需要处理，因此尽早开始生产变得更加重要。随着市场环境的改变，客户竞争比以往任何时候都更加激烈，而台积电的主要合作伙伴都积极地投资于其定制的解决方案，以确保生产能顺利进行，而且让芯片有更好的表现。台积电还将人工智能应用到制造环节，以提高效率，并节约能源，从而减少碳排放。此外，台积电还在2nm制程节点准备了N2P和N2X工艺，以满足不同的芯片制造需求。文章来源：超能网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:58:15